• SIPLACE Glue Feeder 为选择性点胶带来重要成本和流程优势

• Electrolube推出SMT混合包装的阻燃密封树脂

• 多功能数字注射分配器提供精确控制

• Greenwich大学选择Nordson ASYMTEK的台式点胶喷射技术系统开发药物输送系统

• Techcon的TS5440系列Microshot撞针阀现已改进

• Techcon Systems公司将在NEPCON China 2012展示新一代流体点胶解决方案

• Model 200隔膜阀助力Dymax人工点胶系统提高易操作性

• PVA将在Productronica 2011上首展其 PVA 6000

• PVA 将在Productronica 2011展出新的涂敷/点胶系统和选件

• PVA 将在Productronica 2011上正式发布新的涂敷检查选件

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• LISTA 推出ALIGN® 高度可调操作台

• Digicom Electronics将在APEX上介绍其新Diamond Track Process

• 基于AMD的SBC 为显示器和电脑机箱应用扩展模块化设计概念

• 艾默生网络能源推出首款配备英特尔第二代处理器的无散热扇嵌入式计算机

• WELLER 推出新的电动起子

• 艾默生网络能源推出新系列嵌入式计算机

• Nordson MARCH 在SEMICON West 2011上发布FlexTRAK-WF Plasma 系统

• 美国迈思肯Visionscape® 智能相机荣膺2011年EM Asia创新大奖

• JOT自动化技术（北京）有限公司举办成立十周年庆典活动

• 美国迈思肯公司自动识别/机器视觉产品

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• 10亿覆铜板及线路板项目落户九江

• AVX微型AEC-Q200标准压敏电阻帮助优化FlexRay™通信总线系统

• Vishay推出用于3D电视的快门式眼镜的红外接收器

• 电子元器件供应集中度显著降低

• Vishay发布用于DC-Link应用的薄型聚丙烯薄膜电容器

• FCI的MEG-Array® 连接器实现高达28 Gbps的下一代可插拔光收发器

• Vishay的业内首款采用小尺寸57mm x 60mm封装的功率厚膜电阻，可提供1100W功率

• AVX公司的片式钽电容器推出高于X5R电介质陶瓷器件的CV

• element14创造Molex亚太区销售记录

• 工程专家ITT提供定制，低成本的MIL-DTL38999连接器

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• ZESTRON举办免费网络研讨会：零件清洗难度及解决方案

• Atek Systems Group提供模版和屏幕清洁的Kolb新C级清洁剂

• Kyzen公司AQUANOX® A4638先进封装清洗剂横扫行业三大奖项

• ZESTRON南亚公司将在槟城2012 SMTA 展示“离子水与化学”技术

• AIM将在NEPCON China 2012重点展示NC259免清洗焊膏

• ZESTRON在2012年上海NEPCON展上的亮点

• Kyzen将在NEPCON China 2012上全新发布下一代水基清洗产品

• NORDSON MARCH 推出全新 RollVIA 等离子清洗设备

• microcare推出新一代Trigger Grip™

• 迈卡将在NEPCON South China 2011向亚洲市场介绍其最新的手工清洗产品

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• 奥宝科技在中国展示其最新PCB生产解决方案

• 威凯推出RFID 天线全新可持续生产方式

• Count On Tools公司宣布升级创新型StripFeeder托盘

• Uson 的定制 RFID 标签系统可加速电子产品的密封测试

• Zebra Technologies 为零售和卫生保健行业推出下一代 QLn™ 移动打印机

• Zebra发布ZXP 3系列Direct-to-Card桌面型打印机

• IPCEMAC2011精彩活动本周重点推介（二）

• 迈思肯为包装检测推出可追溯性整体解决方案

• 西门子与美国国家半导体合力推动超声波技术的发展

• 恩智浦芯片为RFID系统提供无可比拟的性能与功能

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• 科锐推出业界首款可替代陶瓷金卤灯的LED模组

• 陶氏电子材料推出KLEBOSOL® II 1730可稀释胶粒二氧化硅研磨液

• DuPont 电子材料助力低体温防护用具取得突破

• 杜邦微电路材料为印刷电子推出新型银导电浆料

• 日本斯倍利亚公司推出适于SN100C焊膏的选择指南

• Nihon Superior推出SN100C药芯焊锡丝选择指南

• 日本斯倍利亚公司推出 SN100C（551CT）

• 李宁诚博士将在8月举行的 ICEPT-HDP 2011上发表演讲

• 乐思化学 (Enthone) 许可安美特 (Atotech) 使用沉锡专利技术

• Electrolube为欧洲市场LED应用专门开发一款产品

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• 英飞凌面向汽车电子推出创新型H-PSOF封装

• 首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装

• Ziptronix CTO 将在RTI 会议上发表关于3D IC集成和封装技术演讲

• 惠瑞捷推出V93000 Smart Scale平台

• Alchimer 发布高性能TSV 阻隔膜

• 汉高的导电芯片粘接薄膜帮助意法半导体扩展引线框架封装

• 汉高推出创新型高UPH、高可靠性无压银烧结技术

• IR采用PQFN4×4封装减少高压栅级驱动IC 85%的占位面积

• 欧洲“e-BRAINS”研究项目为采用三维和纳米技术的异构系统集成奠定基础

• IR推出新款超小型新款PQFN 2mm×2mm封装

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• 未来5年全球PCB市场将继续增长

• 第十二届世界电子电路大会(ECWC12) 正式开放报名

• IPC 发布2011年6月北美 PCB 市场统计报告

• IPC挠性印制板技术讲座

• IPC发布2011年5月北美PCB市场统计数据

• Nordson MARCH MaxVIA 系统可无差别高品质地对各种尺寸和类型的PCB进行离子体处理

• IPC 发布今年4月北美PCB市场统计报告

• IPC-1601-CN发布

• Schmid集团交付第1000套在中国生产的湿法工艺系统

• IPC发布关于焊盘缩孔测试方法的新标准——IPC-9708

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• SIPLACE Line Monitor 发布

• JUKI公司扩展高速高质量的电动生产线

• SIPLACE推出全新 Performance Monitoring

• SIPLACE 性能监控软件再创新

• Count On Tools公司宣布升级创新型StripFeeder托盘

• Count On Tools 公司推出新型LED 吸嘴系列

• SIPLACE 扩展在LED领域的应用

• SIPLACE 设备可同时满足PoP/CSP 堆叠的速度和质量要求

• Count On Tools发布扩展系列Fuji XP吸嘴

• 以色列 EMS 提供商购买可升级的 SIPLACE SX 生产线

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• PTC发布Creo 2.0提升MCAD战略

• Vishay发布4款新型D/CRCW e3厚膜片式电阻的工程设计包

• 个性化Workbench应用程序为工程师提供支持

• Frontline推出InSight PCB™基于网络的新型pre-CAM解决方案

• 锐德在东莞生产VisionXC以满足全球市场需求

• 安捷伦推出系列新型仪表级时钟恢复解决方案

• Altium推出Altium Designer 12

• 安捷伦推出EDA 软件30 秒演示系列

• 安捷伦推出新款 Genesys 2012软件

• SIPLACE Line Monitor 发布

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• OK国际推出新型Metcal Scorpion返修系统

• OK国际推出全新的 MRS-1000系统升级版

• OK国际推出功能强大的拆焊系统及独特的升级套件

• OK国际推出MFR-1300新一代独立拆焊设备

• JBC公司推出C245高热效超级烙铁头

• DEK携手OK国际于成都举办2011先进工艺及应用技术研讨会

• VJ Electronix公司的SRT Micra返修平台再获行业大奖

• VJ Electronix在2011年NEPCON China上展示先进的返修系统

• Finetech参展NEPCON China 2011

• WELLER发布高易用性手工焊台——WX 2

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• Caledon Controls发布世界上最便宜的印刷电路板

• Transition Automation在APEX 2012上展出PrinTEK I

• ProDEK 全新闭环印刷技术投入商业生产

• Transition Automation 推出PrinTEK I MP-1818超细间距台式 SMT 印刷机

• Photo Stencil可提供全系列VectorGuard 绷网网板

• Ersa 发布新型网板印刷机VERSAPRINT F1

• Transition Automation 推出Poly-MaxTM 聚氨酯橡胶印刷刮刀支架

• 艾康（ICON）将携Icon i8强势亮相2011 NEPCON华南展

• 得可将在 NEPCON South China 2011 上展示印刷应用的先进解决方案

• DEK携手OK国际于成都举办2011先进工艺及应用技术研讨会

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• BTU将在NEPCON China推介PYRAMAX回流焊系统的新功能

• SEHO选择焊创新性AOI功能获奖

• BTU 发布WINCON 控制系统软件5.0版

• KIC 推出24/7 Wave

• KIC发布回流焊接质量检测系统

• Ersa推出ECOSELECT 1选择焊系统

• BTU将在PV台湾论坛暨展览会上隆重推出下一代热处理功能

• BTU International将在2011年NEPCON华南展推出PYRAMAX回流焊炉的新功能

• 锐德热力氧化炉可消除光伏氧化工艺中的污染残余物

• Balver Zinn/ Cobar集团将在SMTA槟城桌面展会上推出选择性焊接套装

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• 飞兆半导体与英飞凌科技签署创新的汽车级MOSFET H-PSOF TO-Leadless封装工艺许可协议

• Maskless Lithography 与两家亚洲公司签署协议

• YAMAHA MOTOR IM 与 AEGIS 签订技术协议

• SEVCON 与 FLEXTRONICS AUTOMOTIVE 签署合作协议

• SIEMENS PLM SOFTWARE与波音续签十年合作协议

• Altium和Atmel合作提供在线元件内容

• 安捷伦完成一项收购

• Aeroflex 与 7Layers在LTE 装置验证上展开合作

• Aeroflex 与 EF Johnson Technologies 在汽车测试领域展开合作

• 华为将与高通等签订60亿美元订单

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• 迈思肯扩展AutoVISION™机器视觉技术新功能

• 新款XL Go+工业视频内窥镜提升检测概率

• NI Multisim 12.0 为专业人士提供完整电路性能优化方案

• SEICA将参加上海NEPCON 电子展

• 安捷伦公司推出适用于手持式数字万用表远地监视和数据采集的无线链路

• JTAG Live围绕微核进行印刷电路板的测试和调试

• 安捷伦推出一致性测试平台GS-8800 LTE

• 安捷伦推出系列新型仪表级时钟恢复解决方案

• Multitest针对高端数字应用推出最佳测试座

• 安捷伦推出业界首款用于测试 40/100G 技术的完全集成的光调制分析仪

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