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2009年7月3日
新闻线索提供
创新奖
 本期杂志  
本期封面特写 (五月)

实施无卤化PCB组装工艺面临的挑战


Timothy Jensen、Ron Lasky博士—Indium
取消卤化物在PCB组装工艺的应用会产生巨大的冲击。采用正确的技术和方法将有助于确保高端产品的良率和长期可靠性。...

回归普通消费者

第一季度我国电子业增速下降趋势放缓

中国台湾拟向大陆资本首批开放制造等三类产业

三月份我国彩电手机出口环比上升
【更多本期特写】
 新品展示  
测试和测量 - Infiniium 8000系列示波器
测试和测量 - 超高解析度检查
贴片 - 柔性贴片系统
贴片 - 贴片机
贴片 - 智能贴片系统
 
【更多新品展示】
     EMAsia Innovation Awards 2009 Slideshow  
 业界要闻  
 

高通CEO称上网本销量或将很快超越笔记本  [2009.7.3]

Forrester预计全球IT市场今年将缩水10%  [2009.7.3]

全球十大手机制造商明年将在欧盟推出统一标准充电器   [2009.7.3]

iSuppli称中国2009年手机市场将年增长7.8%   [2009.7.3]

摩根士丹利预计触控面板2013年规模74亿美元  [2009.7.3]

中国第一季度手机出货环比增9%  [2009.7.3]
 
【更多业界要闻】
 技术资源  

滴涂/胶粘剂 贴装
PCB产品 软件/设计
元器件与线缆 返工与返修
清洗技术 模板与印刷
产品/标签 焊接
材料/产品 供应链/商务
封装与互联 测试测量/检查
板处理与自动控制
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 专题文章  
iNEMI—行业无铅合金应用现状 的研究报告   [2009.5.1]
iNEMI—行业无铅合金应用现状的研究报告   [2009.3.1]
液态焊接技术和工艺优化—低缺陷波峰焊和选择焊工艺案例分析   [2009.3.1]
电子组装过程中焊料回流条件的影响研究   [2009.3.1]
手机芯片UV胶绑定可靠性分析   [2009.3.1]
电子领域绑定应用的发展趋势   [2009.3.1]
【更多专题文章】
 厂商动态  
KIC再次举办BGA回流焊网络研讨会   [2009.7.2]
Asymtek向Dancotech售出第十一套喷涂系统   [2009.7.2]
ICON将在2009年华南NEPCON展示 Icon i8全自动丝网印刷机的增强功能   [2009.7.2]
PTC在大连举办中小企业PLM高层研讨会   [2009.7.2]
消息称戴尔将于本月推出两款智能手机   [2009.7.2]
诺基亚将在年底推首款TD智能手机    [2009.7.2]
【更多厂商动态】
 访谈报道  
Production Solutions公司“Red-E-Set”系统在2009年发展势头良好   [2009.5.20]
R&D推出业界首个返修气相系统可轻松实现无铅制造工艺   [2009.5.14]
打造电子制造业的春天 NEPCON/EMT China 2009上海开幕   [2009.4.29]
为客户提供稳定的增值服务   [2009.3.19]
采取有效措施迎接SMT下一增长期   [2009.2.12]
访Techcon Systems公司副总裁Bryan Gass   [2009.1.15]
【更多访谈报道】
 技术文章  
DEK的工艺改进产品将印刷返工降至最低   [2009.6.25]
减少点焊应用中的维护要求   [2009.5.20]
Fluke Ti25被用于笔记本散热性能检测   [2009.5.6]
降低光伏产业每瓦制造成本   [2008.12.31]
Valor白皮书: SMT 零件数据自动生成   [2008.12.16]
可制造性设计——促进生产力的强大工具   [2008.11.20]
【更多技术文章】
 EMasia 报道  
寻求经济危机中的机遇   [2009.5.1]
手机制造正面临新的变革 ——CMMF2008纪实   [2008.11.1]
合力推动中国光伏产业发展   [2008.10.1]
供应商看好华南市场的持续发展   [2008.9.1]
两种埋入元器件的方法   [2008.7.1]
供应商仍看好未来的中国市场   [2008.5.1]
【更多EMasia 报道】
 产品信息  
泰克推出MSO3000系列混合信号示波器   [2009.7.1]
蓝光播放机生产成本明年将降至50美元   [2009.6.24]
美国福禄克公司推出全新环境专家系列手持设备   [2009.6.23]
Cadence 推出创新的FPGA-PCB协同设计解决方案   [2009.6.4]
霍尼韦尔推出用于触摸屏显示器的创新材料    [2009.6.3]
台北电脑展展出Smartbook 智能本新概念浮出水面   [2009.6.3]
【更多产品信息】
 协会专栏  
IPC Works Asia2009向业界征稿   [2009.6.4]
IPC积极推进电子制造标准应用在中国的发展   [2009.5.20]
SMTA与IPC联合高性能清洗涂覆会议向业界征集论文   [2009.5.14]
四川SMT专委会为2009中国高端SMT学术会议向业界征集征文   [2009.4.20]
IPC成立中国SMEMA理事会   [2009.4.16]
IPC推出《电子互连行业国际技术路线图》   [2009.4.16]
【更多协会专栏】
 活动预告  
VJ Electronix将在2009年华南NEPCON上展示Summit 1800返修站   [2009.6.18]
首届“时代民芯”杯电子设计大赛拉开帷幕   [2009.5.27]
第三届亚洲-广东国际模具应用与设计及制造技术展已落实超过200家参展商   [2009.5.27]
清华-伟创力SMT实验室与数家业界领先供应商联合举办可制造性设计与组装技术研讨会   [2009.5.7]
NEPCON China 2009将首次展示SMT生产示范线   [2009.4.14]
高交会电子展展期更改至11月   [2009.4.14]
【更多活动预告】
 特别报道  
绿色制造—大势所趋下的科学性认识 — IPC Works Asia 2008 侧记   [2008.11.1]
全球电子制造业发展动态   [2008.10.1]
EMS企业如何应对客户需求的变化   [2008.8.1]
全球电子工业的未来技术蓝图   [2008.7.1]
23家顶级供应商荣膺 2008年EM Asia创新奖   [2008.5.1]
IPC新董事周欣：当前电子制造技术发展的一些关键问题   [2008.5.1]
【更多特别报道】
 测试与测量  
改进测试手段优化手机生产   [2009.5.1]
01005组装—用AOI实现成品率提升   [2009.3.1]
当今电路板的测试策略   [2009.1.1]
应对新封装技术的有效检查方案   [2008.11.1]
业界缺陷水平和测试有效性研究   [2008.11.1]
ICT的再次突破—覆盖扩展   [2008.10.1]
【更多测试与测量】
 答疑解问  
我国多晶硅行业将现产销倒挂   [2009.3.12]
美国NASA发布由于锡须引起的问题报告   [2007.10.26]
Finetech将在Nepcon East 2007展出紧凑型返修系统   [2007.10.25]
飞兆半导体揭示功率半导体的未来挑战   [2007.5.15]
安捷伦LXI系统仪器的新概念   [2007.5.10]
康耐视视觉系统简化了激光焊接技术   [2007.4.21]
【更多答疑解问】
 EMasia.评论  
回归普通消费者   [2009.5.1]
电子供应链近期动态   [2009.3.1]
格局变换的 2009   [2009.1.1]
不寻常的 2008   [2008.11.1]
对创新的再认识   [2008.10.1]
金牌榜第一 的随想   [2008.9.1]
【更多EMasia.评论】