• PVA将在Productronica 2011上首展其 PVA 6000

• PVA 将在Productronica 2011展出新的涂敷/点胶系统和选件

• PVA 将在Productronica 2011上正式发布新的涂敷检查选件

• Electrolube 将在 Productronica 2011 上发布其新的表贴型胶粘剂

• Techcon Systems升级TS6500CIM Techkit混合器

• 汉高的导电芯片粘接薄膜帮助意法半导体扩展引线框架封装

• Electrolube 发布新品帮助客户应对二氯甲烷限制

• Engineered Conductive Materials推出适于 OPV应用的低温固化导电粘合剂DB-1541-LTC

• Krayden现推出道康宁公司用于室温固化的PV-804密封剂

• Electrolube 增加其绿色产品阵容

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• 基于AMD的SBC 为显示器和电脑机箱应用扩展模块化设计概念

• 艾默生网络能源推出首款配备英特尔第二代处理器的无散热扇嵌入式计算机

• WELLER 推出新的电动起子

• 艾默生网络能源推出新系列嵌入式计算机

• Nordson MARCH 在SEMICON West 2011上发布FlexTRAK-WF Plasma 系统

• 美国迈思肯Visionscape® 智能相机荣膺2011年EM Asia创新大奖

• JOT自动化技术（北京）有限公司举办成立十周年庆典活动

• 美国迈思肯公司自动识别/机器视觉产品

• 世伟洛克在中国提供RHPS系列调压阀

• Nordson MARCH 在KPCA上向韩国PCB制造商展示新型等离子体处理系统

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• element14对电子商务关键功能进行改进

• 推动下一代电子技术发展的高性能薄膜问世

• Vishay发布新系列高性能薄膜电阻网络

• 首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装

• Vishay推出新款耐高温钽电容器

• Vishay发布新款耐高温环绕式厚膜片阻

• 科锐推出全新LMH2 LED模组

• ADI推出战术级10自由度MEMS IMU

• OPTREX AMERICA推出三款超高亮度TFT LCDs

• 恩智浦推出业内首款采用2x2mm无引脚DFN封装中功率晶体管

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• NORDSON MARCH 推出全新 RollVIA 等离子清洗设备

• microcare推出新一代Trigger Grip™

• 迈卡将在NEPCON South China 2011向亚洲市场介绍其最新的手工清洗产品

• Sticklers® 将在DSEI首次展出独一无二的军用光纤清洗套装

• Kyzen将在2011年NPECON华南展上全新发布先进封装业的清洗溶剂

• IPC 升级印制板和组件清洗标准——IPC-CH-65

• Kyzen在北京成功举办“清洗技术研讨会”

• Kyzen即将参加2011年电子精密仪器研讨会

• Electrolube推出新型清洗剂 —— Safewash Total

• Aqueous Technologies的 Trident Zero荣膺2011 年EM Asia创新奖

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• 威凯推出RFID 天线全新可持续生产方式

• Count On Tools公司宣布升级创新型StripFeeder托盘

• Uson 的定制 RFID 标签系统可加速电子产品的密封测试

• Zebra Technologies 为零售和卫生保健行业推出下一代 QLn™ 移动打印机

• Zebra发布ZXP 3系列Direct-to-Card桌面型打印机

• IPCEMAC2011精彩活动本周重点推介（二）

• 迈思肯为包装检测推出可追溯性整体解决方案

• 西门子与美国国家半导体合力推动超声波技术的发展

• 恩智浦芯片为RFID系统提供无可比拟的性能与功能

• 修订版IPC J-STD-609标准大幅增加标识和标签对无铅焊料描述的规范

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• DuPont 电子材料助力低体温防护用具取得突破

• 杜邦微电路材料为印刷电子推出新型银导电浆料

• 日本斯倍利亚公司推出适于SN100C焊膏的选择指南

• Nihon Superior推出SN100C药芯焊锡丝选择指南

• 日本斯倍利亚公司推出 SN100C（551CT）

• 李宁诚博士将在8月举行的 ICEPT-HDP 2011上发表演讲

• 乐思化学 (Enthone) 许可安美特 (Atotech) 使用沉锡专利技术

• Electrolube为欧洲市场LED应用专门开发一款产品

• Sticklers® 在BICSI上再受瞩目

• 爱法公司产品荣膺电子组装行业环保奖项

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• 首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装

• Ziptronix CTO 将在RTI 会议上发表关于3D IC集成和封装技术演讲

• 惠瑞捷推出V93000 Smart Scale平台

• Alchimer 发布高性能TSV 阻隔膜

• 汉高的导电芯片粘接薄膜帮助意法半导体扩展引线框架封装

• 汉高推出创新型高UPH、高可靠性无压银烧结技术

• IR采用PQFN4×4封装减少高压栅级驱动IC 85%的占位面积

• 欧洲“e-BRAINS”研究项目为采用三维和纳米技术的异构系统集成奠定基础

• IR推出新款超小型新款PQFN 2mm×2mm封装

• Alchimer为3D 封装推出新的湿法工艺

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• 第十二届世界电子电路大会(ECWC12) 正式开放报名

• IPC 发布2011年6月北美 PCB 市场统计报告

• IPC挠性印制板技术讲座

• IPC发布2011年5月北美PCB市场统计数据

• Nordson MARCH MaxVIA 系统可无差别高品质地对各种尺寸和类型的PCB进行离子体处理

• IPC 发布今年4月北美PCB市场统计报告

• IPC-1601-CN发布

• Schmid集团交付第1000套在中国生产的湿法工艺系统

• IPC发布关于焊盘缩孔测试方法的新标准——IPC-9708

• IPC国际柔性板研讨会6月举办

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• SIPLACE推出全新 Performance Monitoring

• SIPLACE 性能监控软件再创新

• Count On Tools公司宣布升级创新型StripFeeder托盘

• Count On Tools 公司推出新型LED 吸嘴系列

• SIPLACE 扩展在LED领域的应用

• SIPLACE 设备可同时满足PoP/CSP 堆叠的速度和质量要求

• Count On Tools发布扩展系列Fuji XP吸嘴

• 以色列 EMS 提供商购买可升级的 SIPLACE SX 生产线

• SIPLACE SX 配置 3D 共面性模块实现零缺陷制造的临界安全应用

• SIPLACE Alternative Components 助力应对元器件瓶颈

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• SIPLACE推出全新 Performance Monitoring

• PTC 拓展Windchill新功能

• SIPLACE 性能监控软件再创新

• 安捷伦推出首款支持以太网 64b/66b 协议解码和触发的示波器应用软件

• 最新Siemens PLM Software NX 8软件提供全方面增强功能

• Siemens PLM Software推出最新TECNOMATIX 10提供众多增强功能

• Siemens PLM Software发布用于加强产品开发仿真能力的最新FEMAP 版本

• Siemens PLM Software首次提供免费下载的全功能SOLID EDGE和Femap软件

• Corelis 发布为 AMD 处理器开发的 JTAG 嵌入式测试方案

• element14赞助的全球调查为电子工程师发现设计流程中的“瓶颈”

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• OK国际推出全新的 MRS-1000系统升级版

• OK国际推出功能强大的拆焊系统及独特的升级套件

• OK国际推出MFR-1300新一代独立拆焊设备

• JBC公司推出C245高热效超级烙铁头

• DEK携手OK国际于成都举办2011先进工艺及应用技术研讨会

• VJ Electronix公司的SRT Micra返修平台再获行业大奖

• VJ Electronix在2011年NEPCON China上展示先进的返修系统

• Finetech参展NEPCON China 2011

• WELLER发布高易用性手工焊台——WX 2

• Finetech将在Semicon China 2011展示应对复杂封装的设备解决方案

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• Transition Automation 推出PrinTEK I MP-1818超细间距台式 SMT 印刷机

• Photo Stencil可提供全系列VectorGuard 绷网网板

• Ersa 发布新型网板印刷机VERSAPRINT F1

• Transition Automation 推出Poly-MaxTM 聚氨酯橡胶印刷刮刀支架

• 艾康（ICON）将携Icon i8强势亮相2011 NEPCON华南展

• 得可将在 NEPCON South China 2011 上展示印刷应用的先进解决方案

• DEK携手OK国际于成都举办2011先进工艺及应用技术研讨会

• Photo Stencil发布NicAlloy-XT技术

• 得可在NEPCON中国2011荣膺五项行业大奖

• Photo Stencil的海报获评IPC APEX EXPO 2011最佳

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• Ersa推出ECOSELECT 1选择焊系统

• BTU将在PV台湾论坛暨展览会上隆重推出下一代热处理功能

• BTU International将在2011年NEPCON华南展推出PYRAMAX回流焊炉的新功能

• 锐德热力氧化炉可消除光伏氧化工艺中的污染残余物

• Balver Zinn/ Cobar集团将在SMTA槟城桌面展会上推出选择性焊接套装

• 锐德快速烧结炉继续推动太阳能电池金属化拥有成本的缩减

• JBC公司推出C245高热效超级烙铁头

• KIC MVP智能测温技术荣膺2011 EM Asia创新大奖

• BTU 公司荣获SMTA 华东高科技设备技术会议最佳演绎奖

• BTU将在2011年 SMTA华东高科技设备技术会议上发表专题演讲

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• 科锐与 RFHIC 达成关键Doherty放大器专利许可协议

• 莱迪思收购SiliconBlue

• 空气产品公司在中国投产全球首座且最大规模高纯氨现场制气工厂

• Premier Farnell与Infineon Technologies签署全球性协议

• Dow Corning与Air Products 缔结长期硅烷供应协议

• element14向亚太区销售Amphenol最新的RF连接器

• ADI公司与Richardson RFPD签署全球代理商协议

• 首尔半导体和飞利浦达成LED技术领域交叉许可协议

• 大峡谷与科锐签署战略合作协议

• 西门子收购著名专业工程软件与服务公司Vistagy

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• GE全新超声波探头选型网站www.UTprobes.com上线

• 安捷伦发布最新三维电磁场仿真平台

• 安捷伦推出适用于工业应用并具有先进显示功能的手持式示波器

• Multitest的UltraFlat™工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求

• 泰克为PCI Express 3.0测试解决方案增添新功能

• Multitest推出MT Pro支持程序

• 泰克推出紧凑型射频、微波功率传感器/功率计

• 泰克公司扩充和升级高压探头产品

• 安捷伦推出具备前面板编程能力的三路输出电源

• 泰克发布新系列手持示波器

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