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2010年3月10日
新闻线索提供
创新奖
 本期杂志  
本期封面特写 (一月)

回顾与展望



...

创与仿

中国发布手机充电器通用标准修订版

中国三大运营商2010年均将缩减投资

Pyramid预计2010年中国将成智能手机第一销售大国

【更多本期特写】
 新品展示  
测试和测量 - Infiniium 8000系列示波器
测试和测量 - 超高解析度检查
贴片 - 柔性贴片系统
贴片 - 贴片机
贴片 - 智能贴片系统
 
【更多新品展示】
     EMAsia Innovation Awards 2009 Slideshow  
 业界要闻  
 

摩根士丹利预计中国新一代面板厂执照将限定在5家  [2010.3.10]

Gartner预计服务器市场今年将恢复增长  [2010.3.10]

Gartner预计今年全球半导体销售额将增长近20%  [2010.3.10]

iSuppli预计今年全球DRAM内存芯片市场将增40%  [2010.3.10]

2015年全球智能本出货量将达到1.63亿部  [2010.3.10]

iSuppli预计中国3G手机出货今年将达4297万部  [2010.3.10]
 
【更多业界要闻】
 技术资源  

滴涂/胶粘剂 贴装
PCB产品 软件/设计
元器件与线缆 返工与返修
清洗技术 模板与印刷
产品/标签 焊接
材料/产品 供应链/商务
封装与互联 测试测量/检查
板处理与自动控制
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 专题文章  
散热片粘贴工艺研究   [2010.1.1]
不同合金焊膏在工业板上的可靠性浅析   [2010.1.1]
分板时机械应力对产品质量的影响   [2009.11.1]
汽车电子产品桥连缺陷的研究   [2009.11.1]
印胶工艺能力研究   [2009.9.1]
DFM在EMS企业的应用   [2009.9.1]
【更多专题文章】
 厂商动态  
Nordson在其中国工厂生产DAGE的全系列 X-ray产品   [2010.3.9]
Jenoptik 在韩国开设激光应用中心   [2010.3.9]
林德与上海大学合作开展柔性显示的先进封装技术方案   [2010.3.9]
Multitest将在2010年SEMICON China 展示最新技术   [2010.3.9]
Microscan优势产品线全面亮相第五届中国国际机器视觉展览会   [2010.3.9]
台湾晶电与光宝联电携手加大投资大陆LED   [2010.3.8]
【更多厂商动态】
 访谈报道  
泰克借直流电源产品再次试水基础台式测试仪器市场   [2010.3.5]
应用新技术降低厂商实际ICT检测成本   [2009.12.17]
Kyzen槟城新工厂将为全球客户提供更好支持   [2009.11.25]
JUKI新一代系统软件—IS智能现场生产解决方案   [2009.7.23]
Production Solutions公司“Red-E-Set”系统在2009年发展势头良好   [2009.5.20]
R&D推出业界首个返修气相系统可轻松实现无铅制造工艺   [2009.5.14]
【更多访谈报道】
 技术文章  
JUKI推出IS智能解决方案，全力提升车间整体效率   [2009.10.15]
通用PCB设计网格系统   [2009.7.10]
DEK的工艺改进产品将印刷返工降至最低   [2009.6.25]
减少点焊应用中的维护要求   [2009.5.20]
Fluke Ti25被用于笔记本散热性能检测   [2009.5.6]
降低光伏产业每瓦制造成本   [2008.12.31]
【更多技术文章】
 EMasia 报道  
务实与创新并举的CMMF2009   [2009.11.1]
实用至上—从ELEXCON 2009看近期设备市场动向   [2009.11.1]
市场“乍暖还寒”，信心逐渐恢复   [2009.9.1]
以战略、体系和人才谋长远发展   [2009.9.1]
立足EMS行业，努力实现向ODM/OEM的转变   [2009.7.1]
寻求经济危机中的机遇   [2009.5.1]
【更多EMasia 报道】
 产品信息  
供料器池透明度帮助降低成本   [2010.3.9]
安捷伦推出具有业界最大显示屏和硬件加速“搜索和导航”功能的示波器   [2010.3.4]
安捷伦宣布推出高速串行互连测量与分析同一平台综合解决方案   [2010.3.3]
NI 将视觉功能添加到CompactRIO和Single-Board RIO   [2010.3.2]
Permabond发布用于元器件粘接的Permabond 820耐高温瞬间粘合剂   [2010.2.25]
Multitest 为MT9928分选机新增专用装置   [2010.2.25]
【更多产品信息】
 协会专栏  
IPC向业界征集公司和个人奖项提名   [2010.1.12]
IPC/CPCA联合论坛向业界征集论文   [2010.1.5]
IPC APEX EXPO入选美国商务部2010年IBP对口展会列表   [2009.12.30]
IPC发布J-STD-020D.1中文版   [2009.12.30]
IPC授予Uyemura公司的George Milad 总裁奖   [2009.12.21]
SMTA宣布2009年年会最佳论文获奖者   [2009.12.17]
【更多协会专栏】
 活动预告  
TFI与DCA等将合作举办DFE在线研讨会   [2010.3.5]
中国电子展明年将推出消费电子展板块   [2009.12.10]
励展明年将在成都举办NEPCON西部展    [2009.12.10]
2009 国际线路板及电子组装展览会透过国际技术会议促进行业合作   [2009.10.12]
第六届中国手机制造技术论坛将与深圳高交会电子展同期举行   [2009.9.24]
2009中国高端SMT学术会议将于9月在成都举行   [2009.9.3]
【更多活动预告】
 特别报道  
绿色制造—大势所趋下的科学性认识 — IPC Works Asia 2008 侧记   [2008.11.1]
全球电子制造业发展动态   [2008.10.1]
EMS企业如何应对客户需求的变化   [2008.8.1]
全球电子工业的未来技术蓝图   [2008.7.1]
23家顶级供应商荣膺 2008年EM Asia创新奖   [2008.5.1]
IPC新董事周欣：当前电子制造技术发展的一些关键问题   [2008.5.1]
【更多特别报道】
 测试与测量  
RFID标签的各种测试和测量方法   [2010.1.1]
PCB技术变化给AOI带来的挑战   [2009.11.1]
在新形势下发挥光学检测设备的作用   [2009.9.1]
打破受限接入测试的困局   [2009.9.1]
提高X射线成像质量的高速平板探测器技术   [2009.7.1]
改进测试手段优化手机生产   [2009.5.1]
【更多测试与测量】
 答疑解问  
我国多晶硅行业将现产销倒挂   [2009.3.12]
美国NASA发布由于锡须引起的问题报告   [2007.10.26]
Finetech将在Nepcon East 2007展出紧凑型返修系统   [2007.10.25]
飞兆半导体揭示功率半导体的未来挑战   [2007.5.15]
安捷伦LXI系统仪器的新概念   [2007.5.10]
康耐视视觉系统简化了激光焊接技术   [2007.4.21]
【更多答疑解问】
 EMasia.评论  
创与仿   [2010.1.1]
有与无   [2009.11.1]
在路上   [2009.9.1]
“等待”和“希望”   [2009.7.1]
回归普通消费者   [2009.5.1]
电子供应链近期动态   [2009.3.1]
【更多EMasia.评论】
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National Science and Technology Development Agency (NSTDA), Thailand
Agency for Science,Technology and Research
Chinese American Semiconductor Professional Association
China Council for the Promotion of International Trade (Electronics Industry Sub-Council)
The Hong Kong Electronic Industries Association
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