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2008年5月12日

新闻线索提供

创新奖 2008

 本期杂志  
本期封面特写 (四月)

高密度封装材料体系的设计与优化


Michael Todd博士—汉高公司电子部
材料体系的设计方法可用来鉴别和优化封装材料,以解决 复杂的高密度IC封装面临的挑战;在开发一种新型封装的初期阶 段,尤其重要是进行材料体系的优化设计,以及与封装工程师展 开密切的协同。...

“隐形的翅膀”(中)

信息产业部将整体并入新组建的工业和信息化部

中国封装材料投资持续增长

鸿海重组中国内地业务

【更多本期特写】
 新品展示  
测试和测量 - Infiniium 8000系列示波器
测试和测量 - 超高解析度检查
贴片 - 柔性贴片系统
贴片 - 贴片机
贴片 - 智能贴片系统
 
【更多新品展示】
 业界要闻  
 

GPS手机预计至2012年销量超过5.5亿部

三大半导体巨头试水450mm晶圆

芯片设备制造业有望2009年反弹

今年第一季度我国平板电视销量增七成

中移动第二批TD集中采购将启动

今年一季度国内MP3/MP4销量下滑30.02%

 
【更多业界要闻】
 技术资源  

滴涂/胶粘剂 贴装
PCB产品 软件/设计
元器件与线缆 返工与返修
清洗技术 模板与印刷
产品/标签 焊接
材料/产品 供应链/商务
封装与互联 测试测量/检查
板处理与自动控制
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 专题文章  
案例研究: Kimball公司的焊料回收成效
手工焊接系列之八: 烙铁的正确使用和维护方法
植球技术在SMT行业中的应用
PTH铜镀层结晶缺陷及失效机理研究
手工焊接系列之七 - 烙铁的效率和成本意义
为当今制造业带来机遇的全面软件解决方案
【更多专题文章】
 厂商动态  
YESTech宣布推出新型B-UV自动敷形涂料检测系统
4月份纬创与英业达收入皆有增长
Dage荣膺Frost & Sullivan奖
华为或向外资出售移动终端部门控股权
诺基亚在2008年将售3500万部GPS手机
Essemtec提供柔性电路发光二极管贴装设备
【更多厂商动态】
 访谈报道  
“得可的全球理念帮助我们更有效的运营”
世伟洛克的中国攻略
以中国业务的增长推动康耐视全球市场发展
SIPLACE产品组合经理Sebastian Weckel访谈
Cognex视觉系统帮助Guy Neyret公司保持领先
“2006国际线路板及电子组装展览会”在东莞举行
【更多访谈报道】
 技术文章  
电子工业出版社出版《SMT工艺质量控制》
元件堆叠装配(PoP)技术 (2)
元件堆叠装配(PoP)技术(1)
成功贴装细小片状元件的关键因素
商刊评论:PC为惠普超越戴尔立下汗马功劳
前50强的半导体公司大洗牌?
【更多技术文章】
 EMasia 报道  
iNEMI的中国发展之路
电子制造沙龙第二次活动纪实(二)
环渤海地区电子周(BEW 07)在天津举行
“2007中国高端SMT学术会议”在张家界成功举办
电子制造沙龙第二次活动纪实(一)
机遇与挑战并存的华南市场
【更多EMasia 报道】
 产品信息  
Christopher Associates推出新PCB验孔系统
HP开发出记忆电阻器可使PC启动毋须加载系统
PTC推出业界领先的FLEXPLM™ 9.0解决方案
Essemtec为FLX系列贴装设备推出升级版软件
OK国际推出同步双输出焊接返修系统
华尔莱科技发布vPlan 1.2版
【更多产品信息】
 协会信息  
IPC进行微电子与全球扩张战略市场研究计划
SMTA宣布年度国际会议时间表
IPC发布2007年5月北美PCB工业结果
广东SMT专委会举办“2007华南国际表面贴装技术研讨会”
IPC征集志愿者奖提名
IPC为2008 IPC印制电路展、APEX暨设计人员论坛征集论文
【更多协会信息】
 活动预告  
清华SMT实验室将联合知名厂商举办DFM与制造技术研讨会
SMTA计划2008年国际会议期间召开新"可替代能源研讨会”
环球仪器将举办免费系统封装技术培训
Europlacer将在APEX 2008展出Xpress 25
BPM将在APEX 2008展示第七代器件编程设备
CyberOptics将在APEX 2008展示SPC软件—Process Insight™
【更多活动预告】
 特别报道  
全球电子制造业发展趋势
北美电子业环保的发展态势
2007年全球合同电子制造(CM)百强
将外包业务带上高速路
2006年中国电子百强
中小EMS企业市场的挑战与机遇
【更多特别报道】
 测试与测量  
高可靠性表面贴装器件的声学筛选
将显微镜带入21世纪
X光对QFN焊点的有效检测应用
X光对QFN焊点的有效检测应用
通过对AOI和AXI检测结果分析提高SMT直通率
关于脑科学应用于AOI的新课程
【更多测试与测量】
 答疑解问  
美国NASA发布由于锡须引起的问题报告
Finetech将在Nepcon East 2007展出紧凑型返修系统
飞兆半导体揭示功率半导体的未来挑战
安捷伦LXI系统仪器的新概念
康耐视视觉系统简化了激光焊接技术
飞兆推出新型双电源电平转换器——体积缩小8成
【更多答疑解问】
 EMasia.评论  
“隐形的翅膀”(中)
“隐形的翅膀”(上)
充满变数的 2008
“小的是美好的”
交流的回归
质量, 还是质量
【更多EMasia.评论】
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