• 流体类物料的3D打印工艺

• NEPCON上海电子展PVA闪亮推出喷射点胶全面展示涂覆能力

• EMS推出UV固化胶粘剂535 10M-49

• 诺信 EFD的 PICO xMOD 可更换式/模块化点胶阀提高生产力并降低成本

• axxon轴心自控喷射点胶原创设计闪耀NEPCON

• Nordson ASYMTEK公司推出针对洁净室应用的批量点胶系统

• Engineered Material Systems 推出新的焊线密封剂和柔性电路粘接

• EMS首次推出UV固化胶粘剂微电子组装应用

• AIM Solder 推出NC277挥发性有机化合物液体助焊剂

• NEPCON 华南电子展PVA与凯能联合推出展示涂覆点胶设备

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• 艾默生网络能源全新OpenVPX处理器板

• NI 独立NI CompactDAQ系统用于高性能嵌入式测量与数据记录应用

• 适于电路板制造的Multitest脉冲电镀工艺赢得客户赞誉

• JTAG：最新的快速边界扫描控制器

• LISTA 推出ALIGN® 高度可调操作台

• Digicom Electronics将在APEX上介绍其新Diamond Track Process

• 基于AMD的SBC 为显示器和电脑机箱应用扩展模块化设计概念

• 艾默生网络能源推出首款配备英特尔第二代处理器的无散热扇嵌入式计算机

• WELLER 推出新的电动起子

• 艾默生网络能源推出新系列嵌入式计算机

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• Vishay发布用于汽车和工业应用的新款SMD透射式光传感器

• IPC元器件技术会议聚焦3-D和互连解决方案

• Molex推出Brad® Direct-Link®非网管型开关

• Vishay发布10款新型IHLP®低高度、高电流电感器

• AVX推出高频率应用叠层片式电感器新系列

• e络盟现可为亚太区用户提供NXP公司全系产品

• FCI’的 PwrBlade+™连接器为移动通信提供高密度、低损耗设备

• Pulse电子全新演示Sidewinder交流电流传感器

• 10亿覆铜板及线路板项目落户九江

• AVX微型AEC-Q200标准压敏电阻帮助优化FlexRay™通信总线系统

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• MicroCare公司推出新型Sticklers系列大规模光纤网清洁工具

• Seika Machinery供应UNITECH UC-250M-CV PCB板清洗剂

• MicroCare 在NEPCON华南展亮相的无卤、零VOC清洁剂引起众人关注

• 使用NI PXI可编程电源优化自动化测试系统

• Essemtec在北美SEMICON West推出高速清器

• Kyzen公司将在NEPCON South China 2013隆重推出最新快干型钢网清洗剂

• MicroCare®电路板清洗改善井下测井工具的可能

• MicroCare® 将在亚洲市场推出最新创新型清洗剂

• VIGON® PM 105-最新一代水基型功率模块助焊剂清洗剂

• MICROCARE®推出业界首款即用型台式清洗系统

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• 诺信EFD推出全新自动流体点胶系统实现精密点胶与快速编程

• Mersen推出全新低电压开关全球系列

• Dymax最新手持式针型阀提供高精密点胶

• BPM Microsystems最新激光打标软件功能提高了可追溯性

• Sticklers最新光纤清洁剂产品引起分销商注意

• 西门子扩展电流监控继电器与IO-Link的技术组合

• CSR SiRFatlasVI™车载信息娱乐平台重新定义性价比标准

• Multitest推出以集成2D读码器为特色的 MT2168分选机

• 泰克公司推出价格便宜的高性能信号发生器

• Pickering Interfaces 发布新的系列PXI微波开关产品

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• Altium：开源式OLED手表

• 罗杰斯公司推出视窗玻璃粘合材料

• 汉高电子扩展了开创性导电芯片粘接薄膜产品线

• 科锐推出业界首款可替代陶瓷金卤灯的LED模组

• 陶氏电子材料推出KLEBOSOL® II 1730可稀释胶粒二氧化硅研磨液

• DuPont 电子材料助力低体温防护用具取得突破

• 杜邦微电路材料为印刷电子推出新型银导电浆料

• 日本斯倍利亚公司推出适于SN100C焊膏的选择指南

• Nihon Superior推出SN100C药芯焊锡丝选择指南

• 日本斯倍利亚公司推出 SN100C（551CT）

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• Molex MediSpec™ MID/LDS 利用先进技术创新紧凑式 3D 封装

• 隆达计划投资4亿元在封装

• Molex增强Brad® mPm®现场安装DIN电磁阀连接器产品组合

• 汉高推出两款适合敏感元件保护的包封剂

• 英飞凌新一代DrMOS器件采用创新芯片嵌入式封装技术

• 恩智浦推出全球首款采用2 mm x 2 mm无引脚封装的低VCEsat双晶体管

• TT electronics推出用于混合动力汽车的大功率电阻

• Electrolube在SMTA国际推出新聚酯和有机硅树脂

• 汉高公司推出新一代半导体倒装芯片封装用底部填充材料

• Vishay推出采用SlimSMA™封装的新系列表面贴装TransZorb® TVS

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• 双12彩电销量同比增长将达113%

• 诺信YESTECH携FX-940亮相APEX，其内嵌PCB检测系统，具有3D检测能力

• PCB设计黄金法则永不改变

• SEICA飞针测试——改变规则

• 明导：PCB可靠性在汽车应用中至关重要

• 安捷伦推出 14 款FieldFox 手持式分析仪

• IPC发布《2012年7月份PCB行业调研报告》

• 采用u-blox GPS技术的最新Raymarine多功能船载显示器

• Nordson ASYMTEK等五家企业于成都联合举办技术交流会

• PCB厂华通似再挥军重庆建新厂

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• 2013 GE检测控制技术推出新品AGFA TESTIX E7系列工业胶片

• Vishay为L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻扩充外形尺寸

• 升级版SIPLACE D系列将亮相深圳NEPCON展会

• Heraeus-SIPLACE 汽车工业电子技术日

• SIPLACE Line Monitor 发布

• JUKI公司扩展高速高质量的电动生产线

• SIPLACE推出全新 Performance Monitoring

• SIPLACE 性能监控软件再创新

• Count On Tools公司宣布升级创新型StripFeeder托盘

• Count On Tools 公司推出新型LED 吸嘴系列

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• 爱捷仕“inStock”移动物料物流软件将正式亮相NEPCON上海

• BTU的ENERGY PILOT软件助力降低运营成本

• 美亚科技DMS系统成功建立“虚拟工厂”加速市场发展

• 浅析模拟与数字集成的发展与挑战

• SEHO推出跨区域的机器通信软件

• Viscom SI Release 7.46 —增强3-D SPI, AOI 和 AXI的性能

• Strategic Test发布Linux数据采集软件

• Siemens PLM Software发布针对Windows 8的JT2Go应用

• 安捷伦推出用于 USB 协议分析仪的全新分析软件

• Siemens PLM Software发布最新版Tecnomatix软件

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• OK国际推出新型Metcal Scorpion返修系统

• OK国际推出全新的 MRS-1000系统升级版

• OK国际推出功能强大的拆焊系统及独特的升级套件

• OK国际推出MFR-1300新一代独立拆焊设备

• JBC公司推出C245高热效超级烙铁头

• DEK携手OK国际于成都举办2011先进工艺及应用技术研讨会

• VJ Electronix公司的SRT Micra返修平台再获行业大奖

• VJ Electronix在2011年NEPCON China上展示先进的返修系统

• Finetech参展NEPCON China 2011

• WELLER发布高易用性手工焊台——WX 2

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• STRATASYS 发布全球首款彩色多材料 3D 打印机

• Zebra发布新系列的打印机

• Caledon Controls发布世界上最便宜的印刷电路板

• Transition Automation在APEX 2012上展出PrinTEK I

• ProDEK 全新闭环印刷技术投入商业生产

• Transition Automation 推出PrinTEK I MP-1818超细间距台式 SMT 印刷机

• Photo Stencil可提供全系列VectorGuard 绷网网板

• Ersa 发布新型网板印刷机VERSAPRINT F1

• Transition Automation 推出Poly-MaxTM 聚氨酯橡胶印刷刮刀支架

• 艾康（ICON）将携Icon i8强势亮相2011 NEPCON华南展

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• Indium Corporation将在Semicon中国展出新的高温无铅锡膏技术：BiAgX

• Juki推出最新CUBE.460批量选择性焊接系统

• Libra Industries购买XPM3m 1030回流焊接系统

• Dymax：多功能手持喷枪系统简化手动喷涂工

• 锐德热力最新的回流焊及凝热焊接设备能满足高端厂家的要求

• BTU将在NEPCON China推介PYRAMAX回流焊系统的新功能

• SEHO选择焊创新性AOI功能获奖

• BTU 发布WINCON 控制系统软件5.0版

• KIC 推出24/7 Wave

• KIC发布回流焊接质量检测系统

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• “e络盟专题”：推动亚太区医疗创新

• 飞兆半导体与英飞凌科技签署创新的汽车级MOSFET H-PSOF TO-Leadless封装工艺许可协议

• Maskless Lithography 与两家亚洲公司签署协议

• YAMAHA MOTOR IM 与 AEGIS 签订技术协议

• SEVCON 与 FLEXTRONICS AUTOMOTIVE 签署合作协议

• SIEMENS PLM SOFTWARE与波音续签十年合作协议

• Altium和Atmel合作提供在线元件内容

• 安捷伦完成一项收购

• Aeroflex 与 7Layers在LTE 装置验证上展开合作

• Aeroflex 与 EF Johnson Technologies 在汽车测试领域展开合作

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• LTE发射机ACLR性能的测量技术

• ZESTRON® EYE--全球首款自动化浓度检测仪正式亮相2013 NEPCON深圳展

• MIRTEC将于2013 NEPCON 华南展示新型3D AOI, SPI和LED检测系统

• VJ Electronix 在 NEPCON China 上展出获奖 的Vertex II X 射线检测系统

• GE检测控制技术推出新品DPI620 Genii多功能压力校验仪

• Agilent MXA信号分析仪新增了160-MHz带宽和实时频谱分析选件

• 在欧洲核子研究中心用于监测对撞机信号的LXI

• COMPRION推出评估极端温度环境中移动设备行为的新测试卡

• CSA集团在法兰克福设立新型测试和认证实验室以拓展欧洲业务

• NI发布以太网供电视觉帧接收器帮助简化视觉系统设计

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