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2010年9月3日
新闻线索提供
创新奖
 本期杂志  
本期封面特写 (七月)

回流焊接——对流 vs 冷凝


Hans Bell博士— Rehm Thermal Systems GmbH
对于这两种焊接工艺而言，有其各自的优缺点；我们应该选择哪一种技术来满足PCB焊接的要求呢？...

退与进

工信部就《电子产品污染控制管理办法》征求意见工

我国首套AVS格式3D电视系统标准出台

我国前六个月电子产品进出口总额达4,526亿美元
【更多本期特写】
 新品展示  
Multitest推出最新e.services在线工具并优化备件订购流程
测试和测量 - Infiniium 8000系列示波器
测试和测量 - 超高解析度检查
贴片 - 柔性贴片系统
贴片 - 贴片机
 
【更多新品展示】
     EMAsia Innovation Awards 2009 Slideshow  
 业界要闻  
 

富士康25日一员工坠楼身亡 系第11宗坠楼事件  [2010.9.3]

2010年度3G风云榜最佳设备商  [2010.9.3]

诺基亚捐赠价值250万人民币物资分批抵达玉树  [2010.9.3]

格力电器向青海玉树震区捐赠1000万元  [2010.9.3]

海尔集团向青海玉树地震灾区捐款1200万  [2010.9.3]

中国三星向青海玉树地震灾区捐款1000万元  [2010.9.3]
 
【更多业界要闻】
 技术资源  

滴涂/胶粘剂 贴装
PCB产品 软件/设计
元器件与线缆 返工与返修
清洗技术 模板与印刷
产品/标签 焊接
材料/产品 供应链/商务
封装与互联 测试测量/检查
板处理与自动控制
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 专题文章  
电子产品的爬行腐蚀失效   [2010.7.1]
锡膏印刷过程优化——以更低的成本获得更高的产出和良率   [2010.5.1]
光通信PCBA双面组装BGA类器件工艺研究   [2010.3.1]
散热片粘贴工艺研究   [2010.1.1]
不同合金焊膏在工业板上的可靠性浅析   [2010.1.1]
分板时机械应力对产品质量的影响   [2009.11.1]
【更多专题文章】
 厂商动态  
索尼爱立信推首款TD手机   [2010.9.1]
惠普宣布与海力士合作开发新型内存   [2010.9.1]
华硕将在欧洲成立网络书店   [2010.9.1]
消息称苹果即将推出面向iPhone社交网络   [2010.9.1]
松下称三星降价影响其3D电视销量   [2010.9.1]
消息称新一代iPod nano将维持当前价格   [2010.9.1]
【更多厂商动态】
 访谈报道  
飞利浦CEO称积极拓展亚洲市场   [2010.8.30]
思科亚太区总裁称城市化将带来商机   [2010.8.16]
斯坦福大学将获取与石油价格相匹敌的太阳能工艺作为开发目标   [2010.8.12]
研究者声称塑料“spintronics”可替代传统的半导体   [2010.8.11]
大唐电信终端公司李杰：3G时代应用为王   [2010.8.10]
SIA：2010年上半年销售增幅逾50%   [2010.8.3]
【更多访谈报道】
 技术文章  
应对温室效应，能效验证势在必行   [2010.8.10]
JUKI推出IS智能解决方案，全力提升车间整体效率   [2009.10.15]
通用PCB设计网格系统   [2009.7.10]
DEK的工艺改进产品将印刷返工降至最低   [2009.6.25]
减少点焊应用中的维护要求   [2009.5.20]
Fluke Ti25被用于笔记本散热性能检测   [2009.5.6]
【更多技术文章】
 EMasia 报道  
创建有技术竞争力的中国EMS企业   [2010.3.1]
务实与创新并举的CMMF2009   [2009.11.1]
实用至上—从ELEXCON 2009看近期设备市场动向   [2009.11.1]
市场“乍暖还寒”，信心逐渐恢复   [2009.9.1]
以战略、体系和人才谋长远发展   [2009.9.1]
立足EMS行业，努力实现向ODM/OEM的转变   [2009.7.1]
【更多EMasia 报道】
 产品信息  
安捷伦推出业界首个用于示波器的GDDR5 一致性测试工具   [2010.8.19]
MYDATA 发布 MYLabel“物料补给监控系统”选件   [2010.8.19]
Micron 推出新款企业级固态硬盘   [2010.8.17]
美光和英特尔率先利用25纳米硅工艺推出3-bit-per-cell NAND 闪存   [2010.8.17]
APS Novastar 发布新版SMT钢网印刷机影像资料   [2010.8.11]
“Borrow Performance”软件功能使得SIPLACE SX 更加高效灵活   [2010.8.9]
【更多产品信息】
 协会专栏  
IPC向业界征集公司和个人奖项提名   [2010.1.12]
IPC/CPCA联合论坛向业界征集论文   [2010.1.5]
IPC APEX EXPO入选美国商务部2010年IBP对口展会列表   [2009.12.30]
IPC发布J-STD-020D.1中文版   [2009.12.30]
IPC授予Uyemura公司的George Milad 总裁奖   [2009.12.21]
SMTA宣布2009年年会最佳论文获奖者   [2009.12.17]
【更多协会专栏】
 活动预告  
消除风险 让您的设计一次成功   [2010.5.11]
Intertek 为节能减排提供“绿色”动力   [2010.4.29]
泰克从4月起开始举办春季创新论坛   [2010.4.7]
中国国际物联网大会6月22-23日在上海环球金融中心举办   [2010.4.1]
TFI与DCA等将合作举办DFE在线研讨会   [2010.3.5]
中国电子展明年将推出消费电子展板块   [2009.12.10]
【更多活动预告】
 特别报道  
绿色制造—大势所趋下的科学性认识 — IPC Works Asia 2008 侧记   [2008.11.1]
全球电子制造业发展动态   [2008.10.1]
EMS企业如何应对客户需求的变化   [2008.8.1]
全球电子工业的未来技术蓝图   [2008.7.1]
23家顶级供应商荣膺 2008年EM Asia创新奖   [2008.5.1]
IPC新董事周欣：当前电子制造技术发展的一些关键问题   [2008.5.1]
【更多特别报道】
 测试与测量  
引领PCB装配的ATE测试走向未来   [2010.7.1]
JTAG/边界扫描 —— 它可以为你做些什么？   [2010.5.1]
μAXI — 符合零缺陷质量标准的 高精度 X 射线自动焊点检测技术   [2010.3.1]
RFID标签的各种测试和测量方法   [2010.1.1]
PCB技术变化给AOI带来的挑战   [2009.11.1]
在新形势下发挥光学检测设备的作用   [2009.9.1]
【更多测试与测量】
 答疑解问  
华硕预计第四季度推出TD版OPhone   [2010.6.24]
Microchip集成并简化PIC24F单片机的图形功能，具备高达96 KB的RAM   [2010.6.16]
利用Microchip 32位MCU加快对复杂图形化触摸传感人机界面设计的开发   [2010.6.16]
汉高胶粘剂提价10-20%应对原材料价格上涨   [2010.6.2]
我国多晶硅行业将现产销倒挂   [2009.3.12]
美国NASA发布由于锡须引起的问题报告   [2007.10.26]
【更多答疑解问】
 EMasia.评论  
退与进   [2010.7.1]
人与机   [2010.5.1]
内与外   [2010.3.1]
创与仿   [2010.1.1]
有与无   [2009.11.1]
在路上   [2009.9.1]
【更多EMasia.评论】
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Agency for Science,Technology and Research
Chinese American Semiconductor Professional Association
China Council for the Promotion of International Trade (Electronics Industry Sub-Council)
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