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2008年5月12日

新闻线索提供

创新奖 2008

 本期杂志  
本期封面特写 (四月)

高密度封装材料体系的设计与优化


Michael Todd博士—汉高公司电子部
材料体系的设计方法可用来鉴别和优化封装材料，以解决 复杂的高密度IC封装面临的挑战；在开发一种新型封装的初期阶 段，尤其重要是进行材料体系的优化设计，以及与封装工程师展 开密切的协同。...

“隐形的翅膀”(中)

信息产业部将整体并入新组建的工业和信息化部

中国封装材料投资持续增长

鸿海重组中国内地业务
【更多本期特写】
 新品展示  
测试和测量 - Infiniium 8000系列示波器
测试和测量 - 超高解析度检查
贴片 - 柔性贴片系统
贴片 - 贴片机
贴片 - 智能贴片系统
 
【更多新品展示】
 业界要闻  
 

GPS手机预计至2012年销量超过5.5亿部   [2008.5.12]

三大半导体巨头试水450mm晶圆  [2008.5.12]

芯片设备制造业有望2009年反弹  [2008.5.12]

今年第一季度我国平板电视销量增七成  [2008.5.12]

中移动第二批TD集中采购将启动  [2008.5.12]

今年一季度国内MP3/MP4销量下滑30.02%   [2008.5.12]
 
【更多业界要闻】
 技术资源  

滴涂/胶粘剂 贴装
PCB产品 软件/设计
元器件与线缆 返工与返修
清洗技术 模板与印刷
产品/标签 焊接
材料/产品 供应链/商务
封装与互联 测试测量/检查
板处理与自动控制
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 专题文章  
案例研究: Kimball公司的焊料回收成效   [2008.4.1]
手工焊接系列之八: 烙铁的正确使用和维护方法   [2008.4.1]
植球技术在SMT行业中的应用   [2008.4.1]
PTH铜镀层结晶缺陷及失效机理研究   [2008.4.1]
手工焊接系列之七 - 烙铁的效率和成本意义   [2008.3.1]
为当今制造业带来机遇的全面软件解决方案   [2008.3.1]
【更多专题文章】
 厂商动态  
YESTech宣布推出新型B-UV自动敷形涂料检测系统   [2008.5.11]
4月份纬创与英业达收入皆有增长   [2008.5.11]
Dage荣膺Frost & Sullivan奖   [2008.5.11]
华为或向外资出售移动终端部门控股权    [2008.5.10]
诺基亚在2008年将售3500万部GPS手机   [2008.5.9]
Essemtec提供柔性电路发光二极管贴装设备   [2008.5.9]
【更多厂商动态】
 访谈报道  
“得可的全球理念帮助我们更有效的运营”   [2007.11.27]
世伟洛克的中国攻略   [2007.7.5]
以中国业务的增长推动康耐视全球市场发展   [2007.4.18]
SIPLACE产品组合经理Sebastian Weckel访谈   [2007.1.22]
Cognex视觉系统帮助Guy Neyret公司保持领先   [2006.12.12]
“2006国际线路板及电子组装展览会”在东莞举行   [2006.12.7]
【更多访谈报道】
 技术文章  
电子工业出版社出版《SMT工艺质量控制》   [2008.3.26]
元件堆叠装配(PoP)技术 (2)   [2007.6.15]
元件堆叠装配(PoP)技术(1)   [2007.6.15]
成功贴装细小片状元件的关键因素   [2007.6.14]
商刊评论：PC为惠普超越戴尔立下汗马功劳   [2007.5.10]
前50强的半导体公司大洗牌？   [2007.5.9]
【更多技术文章】
 EMasia 报道  
iNEMI的中国发展之路   [2008.3.1]
电子制造沙龙第二次活动纪实(二)   [2007.11.1]
环渤海地区电子周(BEW 07)在天津举行   [2007.11.1]
“2007中国高端SMT学术会议”在张家界成功举办   [2007.10.1]
电子制造沙龙第二次活动纪实(一)   [2007.10.1]
机遇与挑战并存的华南市场   [2007.9.1]
【更多EMasia 报道】
 产品信息  
Christopher Associates推出新PCB验孔系统   [2008.5.8]
HP开发出记忆电阻器可使PC启动毋须加载系统   [2008.5.4]
PTC推出业界领先的FLEXPLM™ 9.0解决方案    [2008.4.30]
Essemtec为FLX系列贴装设备推出升级版软件   [2008.4.18]
OK国际推出同步双输出焊接返修系统   [2008.4.18]
华尔莱科技发布vPlan 1.2版   [2008.4.16]
【更多产品信息】
 协会信息  
IPC进行微电子与全球扩张战略市场研究计划   [2007.8.23]
SMTA宣布年度国际会议时间表   [2007.7.5]
IPC发布2007年5月北美PCB工业结果   [2007.7.5]
广东SMT专委会举办“2007华南国际表面贴装技术研讨会”    [2007.5.31]
IPC征集志愿者奖提名   [2007.5.31]
IPC为2008 IPC印制电路展、APEX暨设计人员论坛征集论文   [2007.5.30]
【更多协会信息】
 活动预告  
清华SMT实验室将联合知名厂商举办DFM与制造技术研讨会   [2008.4.18]
SMTA计划2008年国际会议期间召开新"可替代能源研讨会”   [2008.4.17]
环球仪器将举办免费系统封装技术培训   [2008.3.28]
Europlacer将在APEX 2008展出Xpress 25   [2008.3.27]
BPM将在APEX 2008展示第七代器件编程设备   [2008.3.27]
CyberOptics将在APEX 2008展示SPC软件—Process Insight™   [2008.3.27]
【更多活动预告】
 特别报道  
全球电子制造业发展趋势   [2008.4.1]
北美电子业环保的发展态势   [2008.1.1]
2007年全球合同电子制造(CM)百强   [2007.11.1]
将外包业务带上高速路   [2007.10.1]
2006年中国电子百强   [2007.10.1]
中小EMS企业市场的挑战与机遇   [2007.8.1]
【更多特别报道】
 测试与测量  
高可靠性表面贴装器件的声学筛选   [2008.4.1]
将显微镜带入21世纪   [2008.4.1]
X光对QFN焊点的有效检测应用   [2008.3.1]
X光对QFN焊点的有效检测应用   [2008.1.1]
通过对AOI和AXI检测结果分析提高SMT直通率   [2007.11.1]
关于脑科学应用于AOI的新课程   [2007.11.1]
【更多测试与测量】
 答疑解问  
美国NASA发布由于锡须引起的问题报告   [2007.10.26]
Finetech将在Nepcon East 2007展出紧凑型返修系统   [2007.10.25]
飞兆半导体揭示功率半导体的未来挑战   [2007.5.15]
安捷伦LXI系统仪器的新概念   [2007.5.10]
康耐视视觉系统简化了激光焊接技术   [2007.4.21]
飞兆推出新型双电源电平转换器——体积缩小8成   [2006.12.28]
【更多答疑解问】
 EMasia.评论  
“隐形的翅膀”(中)   [2008.4.1]
“隐形的翅膀”(上)   [2008.3.1]
充满变数的 2008   [2008.1.1]
“小的是美好的”   [2007.11.1]
交流的回归   [2007.10.1]
质量， 还是质量   [2007.9.1]
【更多EMasia.评论】
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