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2010年2月9日
新闻线索提供
创新奖
 本期杂志  
本期封面特写 (十一月)

粘性的妙用— 环氧助焊剂技术


Bruce Chan, Qing Ji, Mark Currie, Neil Poole, C.T. Tu—汉高公司
...

有与无

工信部称电子信息制造业走出低谷尚需时日

中国今年手机产量将达6亿部

iSuppli预计中国半导体市场明年将强劲反弹
【更多本期特写】
 新品展示  
测试和测量 - Infiniium 8000系列示波器
测试和测量 - 超高解析度检查
贴片 - 柔性贴片系统
贴片 - 贴片机
贴片 - 智能贴片系统
 
【更多新品展示】
     EMAsia Innovation Awards 2009 Slideshow  
 业界要闻  
 

2009年上网本发货量同比增长79%达3020万部  [2010.2.9]

2009年我国手机产量占全球半数  [2010.2.9]

至2013年中国经济刺激政策将带动近390亿IT投资  [2010.2.9]

IDC称亚太笔记本出货量今年超过美国  [2010.2.9]

三网融合拟首批在十个城市进行试点  [2010.2.9]

2009年全球芯片销售额下滑9%但好于预期  [2010.2.9]
 
【更多业界要闻】
 技术资源  

滴涂/胶粘剂 贴装
PCB产品 软件/设计
元器件与线缆 返工与返修
清洗技术 模板与印刷
产品/标签 焊接
材料/产品 供应链/商务
封装与互联 测试测量/检查
板处理与自动控制
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 专题文章  
分板时机械应力对产品质量的影响   [2009.11.1]
汽车电子产品桥连缺陷的研究   [2009.11.1]
印胶工艺能力研究   [2009.9.1]
DFM在EMS企业的应用   [2009.9.1]
印胶工艺能力研究   [2009.7.1]
带速、温区温度和静态风压对回流温度曲线的影响   [2009.7.1]
【更多专题文章】
 厂商动态  
郭台铭称鸿海代工全球六成电子书阅读器   [2010.2.8]
三星表示今年手机销量将超过2.7亿部   [2010.2.5]
联想集团第三财季净利润近8000万美元   [2010.2.5]
ARM CEO称未来几年上网本将占PC市场90%份额   [2010.2.4]
思科第二财季利润同比增长23%   [2010.2.4]
鸿海获得三星500万台LCD电视订单   [2010.2.4]
【更多厂商动态】
 访谈报道  
应用新技术降低厂商实际ICT检测成本   [2009.12.17]
Kyzen槟城新工厂将为全球客户提供更好支持   [2009.11.25]
JUKI新一代系统软件—IS智能现场生产解决方案   [2009.7.23]
Production Solutions公司“Red-E-Set”系统在2009年发展势头良好   [2009.5.20]
R&D推出业界首个返修气相系统可轻松实现无铅制造工艺   [2009.5.14]
打造电子制造业的春天 NEPCON/EMT China 2009上海开幕   [2009.4.29]
【更多访谈报道】
 技术文章  
JUKI推出IS智能解决方案，全力提升车间整体效率   [2009.10.15]
通用PCB设计网格系统   [2009.7.10]
DEK的工艺改进产品将印刷返工降至最低   [2009.6.25]
减少点焊应用中的维护要求   [2009.5.20]
Fluke Ti25被用于笔记本散热性能检测   [2009.5.6]
降低光伏产业每瓦制造成本   [2008.12.31]
【更多技术文章】
 EMasia 报道  
务实与创新并举的CMMF2009   [2009.11.1]
实用至上—从ELEXCON 2009看近期设备市场动向   [2009.11.1]
市场“乍暖还寒”，信心逐渐恢复   [2009.9.1]
以战略、体系和人才谋长远发展   [2009.9.1]
立足EMS行业，努力实现向ODM/OEM的转变   [2009.7.1]
寻求经济危机中的机遇   [2009.5.1]
【更多EMasia 报道】
 产品信息  
威格斯推出新型VICTREX PEEK耐磨损精加工牌号   [2010.2.3]
Microscan推出最新的跟踪追溯和控制解决方案   [2010.2.3]
新软件和设计改进加强Metcal APR -5000芯片返修能力   [2009.12.21]
Bliss工业推出SMT元器件存储新产品   [2009.12.17]
DEK推出新顶压式侧夹基板加持技术   [2009.12.14]
SEHO推出最新一代双轨回流焊炉   [2009.12.10]
【更多产品信息】
 协会专栏  
IPC向业界征集公司和个人奖项提名   [2010.1.12]
IPC/CPCA联合论坛向业界征集论文   [2010.1.5]
IPC APEX EXPO入选美国商务部2010年IBP对口展会列表   [2009.12.30]
IPC发布J-STD-020D.1中文版   [2009.12.30]
IPC授予Uyemura公司的George Milad 总裁奖   [2009.12.21]
SMTA宣布2009年年会最佳论文获奖者   [2009.12.17]
【更多协会专栏】
 活动预告  
中国电子展明年将推出消费电子展板块   [2009.12.10]
励展明年将在成都举办NEPCON西部展    [2009.12.10]
2009 国际线路板及电子组装展览会透过国际技术会议促进行业合作   [2009.10.12]
第六届中国手机制造技术论坛将与深圳高交会电子展同期举行   [2009.9.24]
2009中国高端SMT学术会议将于9月在成都举行   [2009.9.3]
清华-伟创力SMT实验室将在成都举办电子产品制造全方位解决方案研修班   [2009.8.14]
【更多活动预告】
 特别报道  
绿色制造—大势所趋下的科学性认识 — IPC Works Asia 2008 侧记   [2008.11.1]
全球电子制造业发展动态   [2008.10.1]
EMS企业如何应对客户需求的变化   [2008.8.1]
全球电子工业的未来技术蓝图   [2008.7.1]
23家顶级供应商荣膺 2008年EM Asia创新奖   [2008.5.1]
IPC新董事周欣：当前电子制造技术发展的一些关键问题   [2008.5.1]
【更多特别报道】
 测试与测量  
PCB技术变化给AOI带来的挑战   [2009.11.1]
在新形势下发挥光学检测设备的作用   [2009.9.1]
打破受限接入测试的困局   [2009.9.1]
提高X射线成像质量的高速平板探测器技术   [2009.7.1]
改进测试手段优化手机生产   [2009.5.1]
01005组装—用AOI实现成品率提升   [2009.3.1]
【更多测试与测量】
 答疑解问  
我国多晶硅行业将现产销倒挂   [2009.3.12]
美国NASA发布由于锡须引起的问题报告   [2007.10.26]
Finetech将在Nepcon East 2007展出紧凑型返修系统   [2007.10.25]
飞兆半导体揭示功率半导体的未来挑战   [2007.5.15]
安捷伦LXI系统仪器的新概念   [2007.5.10]
康耐视视觉系统简化了激光焊接技术   [2007.4.21]
【更多答疑解问】
 EMasia.评论  
有与无   [2009.11.1]
在路上   [2009.9.1]
“等待”和“希望”   [2009.7.1]
回归普通消费者   [2009.5.1]
电子供应链近期动态   [2009.3.1]
格局变换的 2009   [2009.1.1]
【更多EMasia.评论】
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Agency for Science,Technology and Research
Chinese American Semiconductor Professional Association
China Council for the Promotion of International Trade (Electronics Industry Sub-Council)
The Hong Kong Electronic Industries Association
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