荷兰奈梅亨，2025 年 5 月 14 日 —— TRYMAX 半导体设备公司（Trymax）是一家领先的芯片制造中等离子体和紫外线解决方案供应商，该公司宣布其在亚洲安装的工艺腔室数量已达 500 台。这一里程碑体现了该公司在包括中国大陆、中国台湾地区、新加坡、马来西亚和菲律宾等主要区域市场的持续发展势头，也标志着该公司朝着 2025 年底在全球安装 1000 台设备的目标取得了重大进展。
TRYMAX半导体设备公司首席商务官彼得・迪克斯特拉表示：“在亚洲实现 500 台设备的安装，对泰瑞麦克斯来说是一个重要的里程碑。这体现了我们团队致力于提供实用、高性能的解决方案，使我们的客户在市场中保持极强竞争力。”
竞争优势体现在极强响应能力
保证超长的安全生产运行时间、极高的机台的产出率和极高的机台可靠性在芯片制造中至关重要，TRYMAX 从机台采购阶段到安装后支持，一直以响应迅速而闻名。该公司灵活的组织结构使其能够迅速果断地采取响应行动，让客户能够放心生产。许多合作伙伴都提到，与 Trymax 沟通便捷以及能及时获得有效支持，是他们与TRYMAX保持持续合作的原因。
助力亚洲半导体行业的蓬勃发展
亚洲是引领全球半导体市场持续增长主要引擎之一，这得益于终端行业对适用芯片的高需求。该地区的客户正在推动创新并持续扩大规模，特别是在：
●汽车行业：从内燃机（ICE）汽车向电动汽车（EV）的转变正在重塑整个行业。由于电动汽车的电气化程度更高，具备电力管理和车载计算系统，因此每辆车通常需要多达 3000 个芯片，对半导体的需求显著增加。这一转变推动了对可靠、高通量半导体加工解决方案的需求。
●人工智能（AI）：从数据中心到辅助设备，人工智能和机器学习应用的兴起，正引发对先进微处理器和高密度内存的需求激增。后端工艺对于确保这些复杂芯片的性能和良率起着关键作用，因此设备可靠性和工艺控制至关重要。
●5G 通讯及互联：亚洲 5G 网络的快速部署，加之其以移动设备优先的人群以及大量的数据消耗，正在挑战半导体芯片性能的极限。这种增长需要先进的封装技术、更快的互连以及更高的晶圆级精度，而所有这些都依赖于稳定、可重复的后端处理步骤。
TRYMAX的等离子体和紫外固胶及电荷消除技术都旨在满足这些需求，在灰化、去胶、表面清洁与活化、各向同性蚀刻以及光刻胶紫外固化，晶圆表面静电荷方面均取得了可靠成效。凭借在该地区广泛的业务布局，该公司持续为处于创新前沿的客户提供支持。
前瞻性规划与战略愿景
为支持其在亚洲及全球的持续增长，Trymax正在推进多项战略举措。该公司正在探索在中国建立本地制造业务的计划，此举旨在增强供应链韧性，并提高对区域客户需求的响应能力。
作为其 2025 - 2030 年路线图的一部分，Trymax还在持续深化与领先半导体制造商的合作。通过承担部分经过筛选的非核心工艺步骤，特别是与晶圆后端加工相关的步骤，TRYMAX正帮助大型企业释放内部资源，并将运营重点保持在最重要的方面。
与此同时，TRYMAX 正在扩大其在先进封装领域的影响力。随着集成电路（IC）设计朝着日益复杂的多层堆叠发展（有时多达 16 层），确保每层之间表面清洁且具有活性至关重要。TRYMAX 的等离子体解决方案旨在满足这些严苛标准，使客户能够在下一代器件架构中保持高良率和可靠性。
关于TRYMAX半导体设备公司
TRYMAX的核心业务是通过创新的基于等离子体工艺的技术解决方案，为全球半导体芯片制造商提供支持，这些解决方案应用于光刻胶去除、晶圆表面清洁、各向同性蚀刻以及紫外线固化和电荷消除等领域，应用于集成电路和其他半导体器件的制造。TRYMAX是一家私营公司，总部位于荷兰奈梅亨。TRYMAX在欧洲、美国、中国、东南亚、中国台湾地区和日本设有区域销售和服务办事处。
欲了解更多信息，请访问www.trymax-semiconductor.com。
