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近日，IPC出版了J-STD-020D.1，即《非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》的中文版。J-STD-020D.1新增了无铅组装所用元器件相关内容。本标准的目的是确定对湿气诱发应力敏感的非气密固态表面贴装器（SMD）的潮湿敏感等级。它可用于确定SMD封装的初始可靠性认证应该采用的分级等级。从而能够对这些器件进行正确地包装、存储和操作，以避免其在随后的再流焊接操作时受到热/机械损伤。本标准由IPC和JEDEC联合开发，全文共14页，于 2008年3月公布。IPC TGAsia B-10aCN 技术组负责中文版标准的翻译和审核工作，为标准的顺利出版付出了专业知识和宝贵时间，在此感谢他们的工作。技术组主席, 来自深圳易瑞来科技开发有限公司的吴波说：J-STD-020D.1标准确定了MSD器件的分级方法和级别，对元器件生产厂家具有重要的指导作用。同时对后端的SMT生产厂家了解MSD器件的特性也有非常大的帮助。在我们多年的电子产品可靠性咨询工作中发现，电子产品的失效，有60%-70%是元器件失效造成的。而元器件失效中，有30%左右是元器件潮湿敏感问题引起的。J-STD-020D.1中文版的出版，对每一个电子产品生产厂（公司）识别元器件潮湿敏感度，减少潮湿敏感控制不当造成电子产品损坏必将有所帮助。在组织J-STD-020D.1中文版翻译和审核的过程中，深深感受到了B-10aCN技术组成员认真负责的态度和一丝不苟的精神，在此对技术组的所有成员表示衷心的感谢！