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Gartner预估今年全球半导体资本设备支出385亿美元
根据国际研究暨顾问机构 Gartner 预估,2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元,较2013年的335亿美元增加15%.
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:9435次
三星想在LTE手机芯片市场挑战高通?
三星(Samsung)近日发表了一款新型 LTE 无线晶片,支援 FDD 与 TDD 两种规格,采用28奈米HKMG制程
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:1978次
富士康加大贵州投资 签署五大协议
据台湾《经济日报》报道,台湾鸿海集团(富士康母公司)昨日宣布,将与大陆贵州省签订贵安新区富士康云计算,半导体设备制造,养生乐活产业园协议
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:353次
2016年全球TD-LTE用户数将达到2.8亿
DIGITIMES Research统计,截至2014年第1季全球TD-LTE用户数达1,248万,其中以沙乌地阿拉伯的Mobily与日本软银用户数占比接近3成最高
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:766次
打破“一芯难求”局面 IC产业或掀并购潮
近日,工信部在其官网发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),提出了包括设立国家级领导小组,国家产业投资基金等在内的8项推进措施.
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:6128次
太阳能电池标准测试平台已初步建成
近日,位于嘉定的上海微系统与信息技术研究所传出喜讯,太阳能电池标准测试平台已初步建成,可对太阳能电池功率等性能进行标准测试,在同类测试中达到国际领先水平.
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:9505次
台IC设计持续整并产业活动力正萎缩
台湾IC设计产业自2012年下半,出现晨星半导体破天荒卖给联发科的消息后,整个产业竞争格局就不断在加速进行整并的动作.
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:7439次
14年全球半导体销售额将达3250亿美元 增长6.5%
根据市场预测,2014年全球半导体销售额将达到3250亿美元,较上年增长6.5%;除微处理器市场出现略有下降外其余市场均保持较高单位数增速.
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:9055次
2016年NFC市场规模将达70.1亿元
近日,国际物联网贸易与应用促进协会(IIPA,简称国际物促会)发布了《2014年度中国NFC行业研究报告》(以下简称报告).
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:2288次
1~5月我国光伏产品出口额同比增长16%
2014年1-5月份,我国光伏产品出口保持平稳增长,发展态势良好.硅片,电池片,组件出口总额达到70亿美元,同比增长16%.
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:3776次
三星电子或将发布64位Exynos 5433新处理器
据国外媒体7月10日报道,三星电子或将公布新的Exynos处理器,相关产品将会在GALAXYNote4上采用.
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:3263次
英特尔Q2净利润28亿 通信业务持续亏损
今天凌晨,英特尔公布了2014年度第二季度财务报表.从数据上来看,主要有这么几个值得关注的点
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:8950次
夏普2015年将投百亿日元提高两倍IGZO面板产能
据日经报导,面板大厂夏普(Sharp)将在2015财年投资100亿日元,以提高主力的龟山第2工厂的产能,实现节能型IGZO面板的出货量提高到两倍的目标.
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:5161次
夏普不再抱苹果“大腿”:3亿美元划界限
据报道,夏普公司正在和苹果展开谈判,希望通过支付一笔费用,赎回对日本三重县龟山一号液晶显示屏工厂的控制权,从而能够向苹果以外的三星电子,中国手机厂商等提供手机显示屏.
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:8287次
三星发表新型LTE无线芯片欲拿下高通
三星(Samsung)近日发表了一款新型LTE无线芯片,支持FDD与TDD两种规格,采用28纳米HKMG制程
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:2501次
三星Galaxy S5搭载英飞凌射频实现超高速数据传输
2014年7月17日——英飞凌科技股份公司今天宣布全面支持三星Galaxy S5,可提供共计8 种射频器件.
作者:Kenny Fu
来源 :fbe-china.com
时间:2019-11-15
浏览:1418次
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