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据《福布斯》网站日前报道，鉴于智能手机市场迅猛增长，高通一直在致力开发用于移动设备的高端芯片，能支持3D图像处理、高清视频以及更加顺畅的3G/4G网络连接。高通开发了一款名为MSM 8960的双核芯片，采用该芯片的首批智能手机和平板电脑要到2012年初才会问世。不过，高通已经向制造商伙伴发布了这款处理器的样品，并准备披露更多具体信息，其中包括具备完全可编程数字信号处理器来清除干扰。由于HTC等公司的智能手机及许多平板电脑很多都采用高通的芯片，因此可以从MSM 8960芯片的细节可以窥探出明年高端产品所具备的功能。高通芯片组业务的产品管理副总裁拉杰塔路里(RajTalluri)表示，采用MSM 8960芯片的手机将会比目前的4G手机更加轻便，电池待机时间会更长，这些改进源于LTE集成式调制解调器的设计。目前，大部分LTE手机采用应用处理器和外接调制解调器。多芯片组件使得手机外型略显笨重且电量消耗较快。塔路里表示，由于采用集成式调制解调器，MSM 8960处理器外型非常薄。他预计采用MSM 8960芯片的手机将于明年面市。塔路里表示，采用这款芯片的手机还将大大提高高清视频的播放质量，像素将比现在更高。届时随着高清播放质量的升级，以及软硬件相结合，这应会进一步改善移动3D体验。除此之外，具备完全可编程数字信号处理器意味着，采用MSM 8960芯片的智能手机将有更多新功能，例如扩增实境和基于手势的人机交互等。