作为半导体与电子行业制造设备领域的全球市场及技术领导者，ASMPT 于本届慕尼黑电子生产设备展（Productronica）上，再度树立半导体与电子制造行业的全新标杆。全新研发的 SIPLACE V 贴装平台在实际生产环境中展现出显著的性能提升、灵活适配性与品质优化，赢得参展观众广泛认可；混合式贴片机 SIPLACE CA2 更斩获 “全球技术奖”（Global Technology Award）。此外，两款面向光电子与光子学应用领域先进封装解决方案的高创新性精密键合机 AMICRA NANO 与 MEGA，同样吸引了全场关注。
“五十年来，Productronica 一直是行业领先的全球性展会 —— 它不仅是技术、市场及电子制造驱动的整个产业的风向标，更为在日益整合的半导体与电子制造领域彰显欧洲创新实力与竞争力，提供了核心展示平台。作为唯一能通过集成化软硬件解决方案，覆盖从半导体（SEMI）到表面贴装技术（SMT）全价值链的供应商，我们以极具说服力的方式，展现了 ASMPT 在未来智能化、可持续制造领域将扮演的关键角色。”ASMPT 首席战略官兼 SMT董事会主席Guenter Lauber 表示，“2025 Productronica 的成效超我们的预期。尤其令人欣喜的是，来自全球各地的众多观众首次近距离体验全新 SIPLACE V 设备的实际运行，所展现出的浓厚兴趣与热情。”
ASMPT 首席战略官兼SMT董事会主席Guenter Lauber 对全新 SIPLACE V贴装平台获得的高度关注表示欣慰。
来自全球各地的参展观众莅临 ASMPT 展台，了解 ASMPT 半导体解决方案部、SMT解决方案部及凯睿德制造的最新解决方案。
全新研发：SIPLACE V 贴装平台
从零开始全新研发的 SIPLACE V 贴装平台，为智慧工厂带来性能飞跃。在关键细分市场中严苛的实际生产环境下，其性能提升最高可达 30%。该设备占地面积仅 1.1 米 ×2.4 米，升级贴装头每小时可贴装多达 105,000 个元器件（105,000 cph），精度达 25 µm @ 3 σ。其元器件适配范围广泛，从公制 016008 超小型元器件到大型 BGA 及异形元器件，应用场景极具延展性。此外，SIPLACE V 采用前瞻性架构设计，为未来自动化与人工智能功能预留了充足性能储备，实现了长期投资保障，同时与 ASMPT 现有软硬件解决方案完全兼容。
ASMPT现场演示活动吸引了众多观众关注，每日四场展示电子与半导体制造领域的最新解决方案。
SIPLACE V 贴装平台吸引了大量观众驻足，不少参展者借此机会获取该全新贴装平台的第一手资讯。
获奖产品：SIPLACE CA2 混合式贴片机
在本次展会上，ASMPT 凭借 SIPLACE CA2 混合式贴片机，展示了贴装技术与半导体制造深度融合的智能解决方案。该平台可在单一工序中同时处理编带式表面贴装器件（SMD）与直接取自晶圆的裸芯片，省去了传统裸芯片编带工序 —— 这一优势不仅降低了生产成本，更显著减少了物料损耗。其前瞻性设计理念同样获得全球技术奖评审团的高度认可，成功斩获该奖项。
混合式 SIPLACE CA2 贴装平台的前瞻性设计理念，获得全球技术奖评审团颁发的权威奖项。
增长市场：先进封装领域
ASMPT 展台的另外两款高创新性精密键合机，同样赢得参展观众的广泛关注。MEGA 多芯片键合解决方案为半导体生产带来了全新级别的芯片贴装精度与生产效率，可完成以往需整条生产线才能实现的作业任务，非常适用于人工智能、智能出行及超连接等前沿应用场景。
ASMPT 升级异形件（ OSC）封装方案受到关注，该方案可将大型复杂元器件及 BGA的高制程可靠性贴装，无缝集成至 SMT 生产线中。
针对共封装光学（CPO）产品生产需求，ASMPT 推出超精密 AMICRA NANO 裸芯片与倒装芯片键合机。该平台将亚微米级贴装精度与共晶高速金锡（AuSn）粘片技术相结合，能够稳定制造高度微型化的光电子元器件，实现光电信号的高效转换。这类元器件是现代数据中心与网络的核心组成部分，可满足低延迟、高能效、高性能的数据传输需求。
