食品机械

注册| 登录

咨询热线:+（86）010 63308519

首页资讯中心高层访谈 EM Award创新奖技术前沿展会概览产品与方案

资讯中心

2012年IPC厦门技术交流会圆满结束

由IPC-国际电子工业联接协会主办的2012年IPC中国厦门技术交流会,于2012年8月5日在厦门华夏大酒店举行.此次会议的内容议题丰富,实用性强,一站式解决电子制造企业面临的主要技术,产品的品质和市场需求等问...

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：7721次
USB 3.0实测评鉴与报告：快速领略问题症结与解决方案

根据市调机构In-Stat年初所公布的报告指出,USB 3.0的外围应用出货量在2011年大约为7000万部,到了2014年将蓬勃发展并飙破10亿部.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：3342次
IBM再创最速处理器传说运作时脉高达5.5GHz

继2010年时推出运作时脉高达5.2GHz的企业用等级处理器zEnterprise,IBM再度于今年间推出全新zNext系列处理器,并且一举将时脉提升为5.5GHz,同时预计将在8月底举办的HotChips大会中做技术展示.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：6244次
LabVIEW 2012增强测控系统的可扩展性，助力用户获得成功

NI近日发布NI LabVIEW 2012,为工程师和科学家提供最新的业界领先系统设计软件.用户可获得现成的初始功能来实现多样的LabVIEW应用,以及有关提高系统质量新的培训方案.不断推出的新功能表明了NI始终...

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：10033次
全球首台射频矢量信号收发仪重新定义射频测试

NI近日发布全球首台射频矢量信号收发仪(VST)NI PXIe-5644R,它是全新的软件完全自定义仪器.以软件为中心的架构开拓了一个新的时代,工程师和科学家们由此可以使用LabVIEW来定制开放的,基于现场可编...

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：9838次
2012年IPC广州技术交流会圆满结束

由IPC-国际电子工业联接协会主办,中国赛宝实验室协办的2012年IPC中国广州技术交流会,于2012年8月8日在广州天河远洋酒店举行.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：3943次
采用u-blox GPS技术的最新Raymarine多功能船载显示器

Raymarine公司近日发布最新的智能船载多功能显示器(MFDs)系列产品;其中e系列和c系列选用u-blox紧凑型AMY-6M GPS卫星接收模块为导航与海事绘图等应用提供精确定位信息.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：5885次
科锐公布2012财年第四季度和2012财年的财务业绩

科锐公司宣布截至2012年6月24日,公司2012财年第四季度收入为3.068亿美元,与2011财年第四季度2.43亿美元的收入相比,增长了26%,与2012财年第三季度相比,增长了8%.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：6963次
苹果和三星是头号消费与移动MEMS买家

据IHS iSuppli公司的MEMS市场追踪报告,苹果和三星电子2011年仍然是消费与移动应用MEMS器件的两个最大买家,巩固并扩大了市场控制地位和影响力.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：6912次
Multitest将在台湾Semicon 上推出适于SoCs、MEMS和3D封装高并...

Multitest是高并行MEMS测试与校准设备的领先供应商,可满足多维自由度感应器(最多九个DoF)封装与异构3D堆叠领域MEMS的应用. 在Semicon Taiwan 2012上,公司代表将展出InMEMS解决方案.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：4785次
慕尼黑电子展:近百家国内外领先电源原厂现场PK

在2012年3月慕尼黑上海电子展上,国内外领先电源厂商纷纷聚集,展示从电源管理芯片,模块到逆变器设计的最新技术.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：3612次
2011年中国IT安全市场规模达14.7亿美元

IDC发布报告称,2011年中国IT安全市场规模为14.7亿美元,同比增长18.1%.同时IDC预计2012年中国IT安全市场同比增长13.4%,市场规模将达到16.66亿美元.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：3610次
日企抱团叫板高通战略转变加剧芯片市场竞争

近日,富士通联合NTTDocomo,NEC以及富士通半导体公司达成战略合作,成立新的通信芯片公司,对业界大佬高通发起挑战.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：6406次
2012年中国集成电路产业运行概况

2012年一季度,我国电子信息制造业经济运行出现较大回落. 三业发展情况看,2012年一季度IC设计业继续保持较快增长,行业销售额同比增长了21.5%,规模达到90.72亿元.而受国内外半导体市场需求不振的影响,一季度...

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：8777次
2015年中国LED产品补助计划目标出台

科技部及国务院分别公布《半导体照明科技发展十二五专项规划》,《十二五节能环保产业发展规划》,提出2015年以前半导体照明产业期望达到的目标,内容包括LED一般照明市占率,LED背光市占率,LED景观照明...

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：6007次
中国智能手机出货量占全球27%居世界之首

2012年第二季度,全球智能手机出货量为1.58亿部,中国市场智能手机出货量占全球出货量的27%,高居榜首,而中国本土品牌的出货量增长惊人.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-11-09浏览：977次

<285 286 287 288 289 290 291 >

企业社区更多+

杂志更多+

《中国电子制造》

2023年8-10月刊
《中国电子制造》

2023年5-7月刊

周榜月榜

热门推荐

联系地址：北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19 企业邮箱：steve.zhang@fbe-china.com
©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司京公安备11010802012124 京ICP备16026639号-3