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超细粉末点涂锡膏在异构集成中的 挑战和应用
小型化一直以来是电子和半导体封装行业的挑战,近年来随着封装正变得越来越复杂,元件间距不断在变小,越来越多的芯片和元件会被设计封装进一个模组中,对此类异构集成的先进封装工艺产生旺盛的需求
作者:Bob Jarrett and Jordan Ross, Indium Corporation Jim Hisert and Craig K. Merritt,Indium Corporation Clinton, NY, USA
来源 :Bob Jarrett and Jordan Ross, Indium Corporati
时间:2022-10-28
浏览:3677次
自动化支装供料筒清料和供料系统实 现双组分流体物料稳定且精准的输送
通常要确保粘合剂和不同粘度有机硅液体在清料和进料混合时的精准和纯净仍然是一个挑战。
作者:ViscoTec 维世科
来源 :ViscoTec 维世科
时间:2022-10-28
浏览:1946次
11月15日至18日,德国慕尼黑-展位A3-459
Seica是客户寻找前沿解决方案的地方,在2022年Electronica展会A3-459展位上,他们将重点介绍旨在提供便利的、可持续的、同时强大的“可测试性设计”的创新解决方案。
作者:2022 Electronica 展会新闻稿
来源 :2022 Electronica 展会新闻稿
时间:2022-10-21
浏览:1970次
华南站丨好礼享不停,慕尼黑华南电子生产设备展邀您“成团出道”!
2022年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于11月15-17日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆),本次LEAP Expo预计规模将达到8...
作者:慕尼黑华南电子生产设备展
来源 :慕尼黑华南电子生产设备展
时间:2022-10-19
浏览:2135次
Fastems助力新鸿基二期柔性线落成 实现多品种、小批量生产模式的刀具...
对一条柔性产线的期望,莫过于能包容更多品种、更小批量的产品,面对如此复杂的加工,及时、精准且充分的准备工作是重中之中。新鸿基二期的最大亮点——拥有最多1024把刀的中央刀具自动化系统,正是一个充满...
作者:中电网
来源 :中电网
时间:2022-09-23
浏览:2911次
是德科技亮相 ECOC 2022,演示最新的光传输和数据中心互连测试解决...
5G、人工智能(AI)和物联网应用推动数据流量呈爆炸式增长,促使网络和数据中心产生了前所未见的带宽需求。是德科技技术专家亮相 2022 欧洲光纤通讯展(ECOC 2022),演示针对光传输和数据中心互连网络...
作者:是德科技
来源 :是德科技
时间:2022-09-23
浏览:2128次
Omdia:攀高回落,半导体市场正加速放缓
“导致目前半导体市场下滑的一个因素是英特尔2022年第二季度的业绩,以及该公司第一季度微处理器(MPU)业务下滑13%。MPU市场规模占整个半导体市场的10%以上,因此该市场的大幅下滑拖累了整体市场的...
作者:美通社
来源 :美通社
时间:2022-09-23
浏览:2073次
1—8月规模以上高技术制造业增加值同比增长8.4%
作者:张依依
来源 :中国电子报、电子信息产业网
时间:2022-09-23
浏览:1965次
2022世界智能网联汽车大会在京开幕
作者:张依依
来源 :中国电子报、电子信息产业网
时间:2022-09-23
浏览:1898次
国家发改委:新能源汽车发展进入全面市场化拓展期
作者:张依依
来源 :中国电子报、电子信息产业网
时间:2022-09-23
浏览:1923次
工信部:十年来,我国软件和信息技术服务业业务收入年均增16%
作者:宋婧
来源 :中国电子报、电子信息产业网
时间:2022-09-23
浏览:1940次
工信部:欧拉操作系统终端部署量已超170万套,鸿蒙操作系统装机量已超3...
作者:诸玲珍
来源 :中国电子报、电子信息产业网
时间:2022-09-23
浏览:1963次
库存调节未结束 设备业明年上半年见转折点
作者:钜亨网
来源 :钜亨网
时间:2022-09-23
浏览:2055次
台湾地区地震,对半导体产业有何影响?
9月17日夜间以来,中国台湾台东县、花莲县相继发生6.5级、6.9级地震和多次余震。
作者:全球半导体观察
来源 :全球半导体观察
时间:2022-09-23
浏览:2285次
229亿,回西安建厂?三星清醒过来了
作者:王新喜
来源 :热点微评
时间:2022-09-23
浏览:2593次
中美半导体人才争夺战一触即发
作者:半导体产业纵横
来源 :
时间:2022-09-23
浏览:1983次
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2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
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