展位号：14C21 | 2026年9月9日至11日 | 中国深圳国际会展中心（宝安）
(纽约州梅南兹) 2026年8月26日 ——YINCAE先进材料公司将参加于2026年9月9日至11日在中国深圳国际会展中心举办的2026国际智能计算基础设施展览会（IICIE 2026），重点展示面向AI数据中心、硅光子、光互连、高性能计算（HPC）、先进封装及量子计算的先进材料解决方案。诚邀您莅临14C21展位，与YINCAE团队面对面交流您的应用需求与材料挑战。
如果您正在寻找更高可靠性、更优散热性能、更高光学性能，或希望改善先进封装工艺与长期稳定性，欢迎到14C21展位与我们交流。YINCAE团队将结合您的具体应用，探讨适合的材料解决方案及评估方向。
在14C21展位，您可以重点了解：
● AI加速器、GPU及先进处理器封装
● 共封装光学（CPO）与光学I/O架构
● 硅光子器件与光收发模块
● AI数据中心高密度光互连
● Chiplet集成与异构封装
● 高功率计算系统热管理解决方案
● 量子计算封装及低温兼容应用
● 高可靠性底部填充材料（Underfill）、封装材料、粘接剂与功能涂层
我们尤其欢迎正在进行新项目开发、材料选型、可靠性提升或现有材料替代评估的工程师、研发团队及采购人员到访。带上您的应用要求、工艺条件或技术难题，与YINCAE团队现场交流，让会面更有价值。
诚邀您莅临14C21展位。欢迎提前预约一对一技术交流或商务洽谈，以便我们为您的项目安排更有针对性的讨论。期待在深圳与您见面！请联系Simon Gong: simong@yincae.com.cn, Phone: +86 18115508108
关于YINCAE
YINCAE先进材料公司专注于为半导体封装、微电子、光电子及先进制造领域开发高性能材料。公司产品涵盖底部填充材料、封装材料、粘接剂、功能涂层及特种材料，广泛应用于人工智能计算、数据中心、电信通信、硅光子、量子技术、汽车电子等高增长市场，助力全球客户实现技术创新与产业升级。
