（纽约州奥尔巴尼）2026 年 8 月 26 日 — YINCAE 宣布推出 UF 88UV，这是一款创新型高透明度光学 底部填充胶，专为光学模块、光电器件和先进半导体封装而设计。
UF 88UV 可实现约 100% 的可见光透过率，为必须保持高透明光路的应用提供卓越的光学清晰度。在竞 争性评估中，客户在要求严苛的光学模块应用中选择了 UF 88UV，而非其他竞品底部填充材料。
除卓越的光学性能外，UF 88UV 还具有出色的工艺性能。该材料可在室温下轻松流入微小间隙，无需 加热点胶即可实现高效的底部填充工艺。固化后，UF 88UV 具有荧光特性，便于检查并确认底部填充 覆盖情况。
UF 88UV 同样展现出卓越的可靠性。经过压力锅测试（PCT）并随后进行五次 260°C 回流焊循环后，该 材料的光学性能未观察到变化，且无分层现象。
UF 88UV 的主要优势
● 约 100% 可见光透过率
● 客户在竞品评估中优先选择
● 室温下可流入微小间隙，易于加工
● 固化后具有荧光，便于检查
● 经过 PCT 和 5 次 260°C 回流焊后，光学性能未观察到变化
● 可靠性测试后无分层
● 适用于光学模块、光学传感器、成像器件、光电元件及先进半导体封装
UF 88UV 现已可供客户进行评估和认证。如需更多信息，欢迎莅临 IICIE 国际集成电路创新博览会 YINCAE 14C21 号展位（9 月 9–11 日，深圳国际会展中心），或访问 www.yincae.com，或联系 info@yincae.com
关于 YINCAE
YINCAE Advanced Materials 致力于开发用于半导体封装、微电子、光电子和先进制造的高性能材料。 其产品组合包括底部填充胶、芯片贴装材料、热界面材料和焊点封装材料，为人工智能、数据中心、电 信、硅光子、量子技术、汽车电子及其他高增长市场的创新提供支持。
