食品机械

注册| 登录

咨询热线:+（86）010 63308519

首页资讯中心高层访谈 EM Award创新奖技术前沿展会概览产品与方案

资讯中心

“V3DIM”为极高频毫米波范围的3D设计奠定坚实的基础

2011年3月10日,德国纽必堡讯――“V3DIM”研究项目为明确设计需求,开发适用于40GHz至100 GHz极高频（所谓的毫米波范围）系统的高度集成的创新3D系统级封装（SiP）解决方案奠定了坚实的基础.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：7711次
CSA集团欧洲新总部选址德国法兰克福

2011年3月10日―― 领先的标准开发,测试和认证机构CSA集团今日宣布,已选择德国的法兰克福作为集团在欧洲的总部.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：9012次
Cobar BV任命东南亚业务经理

2011年3月 ― Balver Zinn集团宣布Marshal Jusmal先生在新加坡加盟其销售团队,担任东南亚业务经理一职,该任命自2011年3月1日起生效.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：7172次
安捷伦发布用于生产制造的 LTE 无线通信测试仪

北京,2011 年3 月10日讯??安捷伦科技公司（NYSE:A）日前宣布推出用于无线器件制造的 Agilent EXT 无线通信测试仪.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：2354次
传苹果扩大与台积电合作范围：涉及28纳米工艺

近日有传闻称,苹果日前扩大了与台积电的代工合作范围,28纳米制程工艺也被加入到了双方合作中,这对于三星来说可能是个不小的打击.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：3218次
印度3G用户5年内将增长3倍 2015年将达4亿

据国外媒体报道,市场研究公司Wireless Intelligence最新发表的研究报告预测,由于无线运营商加大高端移动技术的普及推广力度,到2015年印度3G用户将达到4亿.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：3014次
国家政策提升销量家电业绩增长有保障

“以旧换新”,“家电下乡”等政策,使得2010年家电类上市公司业绩颇为亮丽,目前,不少家电类上市公司都公布了业绩预告,美的电器,青岛海尔,海信电器等行业龙头去年的业绩增长都超过了50%.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：5309次
LG推迟在华第8代LCD生产线开工计划

据外电报道,LG显示器决定推迟中国广州第8代LCD生产线建的开工计划.业界人士9日表示,在LCD市场已达到饱和状态的背景下

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：5596次
中兴成功研制全球首款多模LTE调制解调器

据国外媒体报道,TeliaSonera近日表示,公司将使用中兴通讯的调制解调器,允许用户在多个频段访问LTE网络.TeliaSonera计划通过技术的改进,将该服务迅速向城乡地区扩展.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：10135次
IDC：去年全球处理器芯片出货量增长17.1%

日前,市场研究公司IDC的数据显示,2010年全球处理器芯片出货量增长17.1%;销售额达363亿美元,增长26.7%.值得注意的是,去年第四季度,全球处理器芯片出货量环比下滑0.04%,同比下滑0.21%.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：8198次
宏?2月销售额9.508亿美元同比下滑36.7%

据国外媒体报道,全球第二大电脑厂商宏?周四宣布,公司2月份未审计销售额为280.5亿元新台币（约合9.508亿美元）,同比下滑36.7%.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：9054次
台积电2月销售收入同比增8.8% 环比降5.9%

据国外媒体报道,在平板电脑和智能手机等新型电子产品对芯片需求日益增长的推动下,台积电2月销售收入同比增长8.8%.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：9841次
LG称全球十多家电视生产商或使用其3D面板

据国外媒体报道,全球第二大平板显示屏生产商LG Display CEO表示,全球十多家电视生产商或将使用基于该公司3D技术研发的平面屏幕.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：5635次
海力士开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存

据国外媒体报道,全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体日前称,它已经开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存芯片.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：8003次
Multitest 的Mercury晶片级测试座被亚洲分包商成功采用

2011年3月---面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商,设计和制造测试分选机,测试座,测试负载板的领先厂商Multitest公司,日前欣然宣布另一知名半导体制造商已经评估和通过其基于Mercury的晶片级测试座...

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：3103次
2011中国国际环保、废弃物及资源利用展览会5月上海举办

2011中国国际环保,废弃物及资源利用展览会（IFAT CHINA+EPTEE+CWS 2011）将于5月5-7日在上海新国际展览中心隆重召开.

作者：Kenny Fu来源：fbe-china.com时间：2019-10-30浏览：6034次

<192 193 194 195 196 197 198 >

企业社区更多+

杂志更多+

《中国电子制造》

2023年8-10月刊
《中国电子制造》

2023年5-7月刊

周榜月榜

热门推荐

联系地址：北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19 企业邮箱：steve.zhang@fbe-china.com
©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司京公安备11010802012124 京ICP备16026639号-3