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芯光聚力・协同共生 |IICIE 2026国际集成电路创新博览会深圳隆重开幕
2026年9月9日,IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办。
作者:IICIE 国际集成电路创新博览会
来源 :IICIE 国际集成电路创新博览会
时间:2026-09-09
浏览:301次
全球TOP30企业集结深圳,2026湾芯展10月启幕
2026湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”)将于10月14-16日在深圳会展中心(福田)举办,距开幕仅剩50天!
作者:湾区半导体产业生态博览会
来源 :湾区半导体产业生态博览会
时间:2026-08-31
浏览:443次
YINCAE 推出创新型 UF 88UV 光学底部填充胶——客户竞品评估后...
2026 年 8 月 26 日 — YINCAE 宣布推出 UF 88UV,这是一款创新型高透明度光学底部填充胶,专为光学模块、光电器件和先进半导体封装而设计。
作者:YINCAE
来源 :YINCAE
时间:2026-08-31
浏览:551次
YINCAE亮相 IICIE:先进材料赋能 AI、硅光子与量子计算
YINCAE先进材料公司将参加于2026年9月9日至11日在中国深圳国际会展中心举办的2026国际智能计算基础设施展览会(IICIE 2026),重点展示面向AI数据中心、硅光子、光互连、高性能计算(HPC)、先进...
作者:YINCAE
来源 :YINCAE
时间:2026-08-31
浏览:443次
告别复杂架构,11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破?
随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升,OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势,我们将通过两篇系列文章介绍11kW矩阵式OBC创新方案。本文为第一篇,将重点聚焦...
作者:安森美
来源 :安森美
时间:2026-08-13
浏览:664次
兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相,精准赋能伺服驱动与关节...
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)今日宣布,正式推出GD32H77R高性能32位微控制器,该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用...
作者:兆易创新
来源 :兆易创新
时间:2026-08-07
浏览:968次
兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布,赋能人形机器人关...
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)今日正式推出面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手的GD32F50MxxG系列高集成电机控制MCU。
作者:兆易创新
来源 :兆易创新
时间:2026-08-07
浏览:774次
瑞萨电子首次亮相2026中国具身智能机器人产业大会
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将携多款面向具身智能、工业机器人、服务机器人及AI开发平台的先进解决方案,首次亮相中国具身智能机器人产业大会暨展览会(以下简称:EAI S...
作者:瑞萨电子
来源 :瑞萨电子
时间:2026-08-07
浏览:573次
PRISM助力成像应用上市时间缩短六个月,实战指南一文解读
安森美(onsemi)推出的Premier图像传感器模块参考设计(PRISM)平台,是一套预先优化的子系统解决方案,旨在简化数字成像产品的开发流程。PRISM为创新者提供低成本、预调校、已优化的模块化器件...
作者:安森美
来源 :安森美
时间:2026-08-07
浏览:515次
Altium 在中国发布 Agile Teams
2026年8月5日,中国北京讯 — 全球电子行业软件与解决方案供应商 Altium 今日宣布,其新一代电子研发协同平台解决方案 Agile Teams 正式在中国市场推出。
作者:Altium
来源 :Altium
时间:2026-08-07
浏览:604次
罗姆即将亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,将于8月26日~28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(简称PCIM Asia Shenzhen)。
作者:罗姆
来源 :罗姆
时间:2026-08-07
浏览:599次
半导体全链聚合,IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办
IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办,今年展会呈现芯片及芯片设计、功率半导体、晶圆制造及封装测试服务、半导体设备、半导体材料、半导体核心零部件等全产...
作者:IICIE国际集成电路创新博览会
来源 :IICIE国际集成电路创新博览会
时间:2026-08-07
浏览:789次
Dymax推出9310胶粘剂,打造高可靠性PCB加固解决方案
全球光固化材料和设备制造商Dymax戴马斯近期正式发布9310胶粘剂,主打印刷电路板(PCB)细间距无引脚元器件加固场景。
作者:Dymax戴马斯
来源 :Dymax戴马斯
时间:2026-07-31
浏览:753次
英凯先进材料有限责任公司(YINCAE)推出 UF 66UV
英凯先进材料有限责任公司(YINCAE))隆重推出 UF 66UV,这是一款新一代紫外(UV)/热双固化底部填充材料,专为先进光电子、光子及半导体封装应用而设计,可满足卓越光学透明度、高可靠性以及室温...
作者:YINCAE
来源 :YINCAE
时间:2026-07-20
浏览:914次
NEPCON ASIA 2026亚洲电子展今年大不同!无限澎湃动能尽在10月...
2026年全球AI大模型与智能体应用爆发,直接拉动了具身智能、AI服务器及电源、光模块、存储等AI相关产业链的市场需求,上下游企业也迎来强势增长期与与技术更迭。
作者:NEPCON ASIA亚洲电子展
来源 :NEPCON ASIA亚洲电子展
时间:2026-07-15
浏览:1232次
行业应用案例|洁净室机器人如何做到又快、又准、还不停机?
在高端制造产线中,洁净室从来不只是“干净”,而是对效率、精度与稳定性的极限考验。
作者:Elmo埃莫运动控制
来源 :Elmo埃莫运动控制
时间:2026-07-02
浏览:995次
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