食品机械

国际半导体设备与材料协会（SEMI）（该国际行业协会为全球芯片制造商提供制造技术与材料支持）今日宣布，2014年第二季度全球半导体制造设备出货额达到96.2亿美元，与2014年第 一季度相比下降5%，与去年同期相比上升28%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据，由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）共同收集。

2014年第二季度，全球半导体设备订单额达到99.6亿美元，与去年同期相比上升9%，与2014第一季度相比上升1%。

各地区年度和季度出货额同比增长率（单位：百万美元）：

注: 进行四舍五入后，数据可能会略有出入

SEMI的设备市场数据订阅（EMDS）为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。年度EMRS 订阅包括三份报告：月度SEMI设备订单出货比报告，提供关于设备市场发展趋势的早期观点；月度全球半导体设备市场数据（SEMS），提供关于半导体设备 订单和出货额的详细报告，范围涉及七大区域和22个以上细分市场；SEMI半导体设备预测数据（Consensus Forecast），提供半导体设备市场之展望。

关于 SEMI

SEMI是一家全球高科技领域专业行业协会，创立于1970年，拥有会员公司 2000多家。会员系从事半导体﹑平面显示、太阳能光伏、纳米科技、微电子机械系统等领域开发、生产和技术支持的公司。SEMI在全世界主要生产地区北 美、欧洲、俄罗斯、日本﹑中国及台湾地区开设了11个代表处。SEMI的主要宗旨是协助会员公司开拓世界市场机会，加强与客户、工业界、政府和企业领导人 之间的联系，致力于产业的可持续性增长并服务于制造供应链上的所有环节。更多详情，请访问http://www.semichina.org/。