近日,有消息称,东芝和佳能将联手研发15nm NAND Flash,这一举动也被认为是困顿中的日本企业借由“日式联合”来引领技术革新脚步,提高日本半导体业的整体竞争力。
据悉,东芝和佳能将在今年内着手研发细微化技术,力争在明年,也就是2015年,量产全球最先端的15nm制程NAND Flash产品。
根据日本媒体日刊工业新闻的报道,东芝和佳能此次携手研发的技术被称为“纳米压印”,这是一种次时代半导体露光技术。双方目前已经就此技术开始了协商,并且制定了计划。根据计划,东芝在四日市的工厂内将率先导入佳能的先端制造设备以进行研发。
东芝是全球第2大NAND型快闪记忆体(NAND Flash)厂商,而佳能也是半导体设备的大厂,两家的联合被外界普遍看好。