奥特斯（ATS）于11月19日在上海举行的2013/14上半财年业绩报告发布会上表示，上半年该集团净收益约2200万欧元，同比增逾10倍。其中，销售额增至3亿欧元，同比增长近18%。EBITDA增长近50%，达到6500万欧元；每股收益从0.09欧元增长至0.94欧元。对此，奥特斯首席执行官葛思迈认为，财报数据的显著变化来自于上海工厂出色的产能利用率，高端电路板的强劲市场需求，以及奥特斯更适应市场需求的产品组合。
葛思迈向《每日经济新闻》透露，眼下，公司正与世界上最大的芯片制造商英特尔公司等合作伙伴通力协作，在中国重庆建立起以半导体封装载板为主的前沿科技产品基地。此前，英特尔曾投资500万欧元获取该公司股权。葛思迈对此表示，重要的是英特尔发出的合作信号。
谈及本财年的业绩预测，葛思迈表示，如果将季节性因素考虑在内，按照目前情况来看，预测本财年销售额将增长5%，税前利润率将达到18%-20%。
《每日经济新闻》从财报中获悉，2013上半财年，奥特斯移动设备事业部业绩良好，营收创下同比增长近19%的好成绩，而这主要得益于优化的产品组合，市场对于高价值HDI印制电路板的强劲需求，以及上海工厂的高产能利用率。
除此之外，由于工业及汽车事业部的业务需求强劲，因此，今年汽车领域对于高价值印制电路板的需求仍然持续强劲，同时受益的还有医疗领域。
总体来看，工业及汽车事业部与2012/13财年同期相比，营收增长了15%，即1700万欧元，占集团合并销售收入的44%。葛思迈如是表示，由于客户范围不断扩大，奥特斯先进封装事业部业绩表现也十分强劲，仅在奥特斯专利技术ECP带来的销售额上，就达到去年同期的3倍。
鉴于重庆两江新区辐射中西部的战略优势和重庆IT产业的蓬勃生机，奥特斯集团于2011年3月1日与两江新区签署了投资协议，成立奥特斯科技（重庆）有限公司，重庆由此成为ATS(奥地利技术与系统技术公司)在全球的第7个生产基地。此后的今年8月，由于决定对重庆工厂进行增资，生产最新一代半导体封装载板（印刷电路板的高端产品）。由于看好发展机遇，奥特斯于今年8月底决定对该项目增加投资额。记者获悉，截至目前，奥特斯将对其在西部重庆的两江新区项目的投资总额拟达15亿美元。
发布会上，当媒体问及奥特斯重庆半导体封装载板工厂的最新信息时，葛思迈透露，重庆项目目前正如期推进。奥特斯半导体封装载板工厂将成为此类高端产品全球最为领先的供应商之一。
值得一提的是，奥特斯在今年的成功融资令其再续动力。在2013年10月9日，奥特斯用12，950,000份新股股份和2,577,412份库藏股份，成功地融到1.009亿欧元的资金。而这项成功的资本融资，主要用于IC基板的生产并与英特尔公司开展合作。IC基板主要用于智能手机、笔记本电脑和平板电脑，融资后的生产将在中国进行。奥特斯总裁葛思迈称，这是一个巨大的机会，我们将向前迈出一大步。
对此，业内分析人士告诉记者，上述公司融资的动作进一步保障了奥特斯集团的扩张计划，尤其是半导体封装载板项目。同时也表明了投资者对于奥特斯发展方向的信心，同时显著改善了股票的流动性。
