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恩智浦推出首款采用1.1-mm²无铅塑料封装的3 A晶体管
来源: fbe-china.com作者: Kenny Fu时间：2019-11-09 13:50:52点击：8452
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成，其中包括低RDson MOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2 A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能，非常适用于空间受限的便携式应用中的电源管理和负载开关，这是因为外形大小、功率密度和效率在这些应用中都是极为关键的因素。
恩智浦半导体公司晶体管产品经理Joachim Stange表示：在如此小的塑料封装内达到如此高的漏极和集极电流值是前所未有的。通过这一里程碑式的突破，恩智浦会继续挑战MOSFET和双极性晶体管在超紧凑封装和性能方面的极限。
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