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三星西安储存芯片项目明年一季度投产
来源: fbe-china.com作者: Kenny Fu时间：2019-11-16 16:23:07点击：1032
三星半导体西安储存芯片项目将在2014年1季度正式投产。昨日下午，第四届中国陕甘宁三省区-韩国经济合作洽谈会在西安举行。三星电子西安有限公司常务申在镐在会上介绍了三星项目在西安的基本进展。
此次洽谈会是由韩国驻西安总领事馆、陕西省商务厅、甘肃省商务厅、宁夏回族自治区招商局等单位共同举办。陕西省商务厅姚超英厅长在会上向与会代表介绍了我省的经济发展情况和在区位、交通、资源、人才等方面的比较优势，鼓励韩国企业把握陕西发展蕴藏的巨大商机，积极与陕西深化合作。三星半导体西安储存芯片项目表面部分将在今年8月份将完工，下半年将安装内部设备，并于2014年1季度正式投产。
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