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据国外媒体报道，据市场研究公司ICInsights称，2013年三星电子和英特尔合在一起占全球半导体设备资本开支将从2011年的40%提高到42%。

ICInsights称，在2010年至2013年期间，三星预计将投入469亿美元，占目标内存生产的大约60%。英特尔排名第二位，预计资本开支将达400亿美元。这些开支足以使这两家公司分别建设和配备10至11个规模达40亿美元的300毫米（12英寸）晶圆加工厂。

ICInsights披露了2013年资本开支排名前25位的半导体厂商，其中五家公司的资本开支最少是30亿美元，与2012年和2011年相同。

在2012年，资本开支排名前10位半导体厂商把资本开支减少了5%，而没有排名前10位的厂商把资本开支削减了27%。这显示了半导体开支头重脚轻的环境。

ICInsights预测称，2013年资本开支排名前10位的厂商将把资本开支较2011年提高5%。排名没有进入前10位的厂商将把资本开支削减8%。从长远看，没有进入前10名的半导体厂商将继续以缓慢的速度提高资本开支或者以更快的速度削减资本开支。

此外，ICInsights指出，目前每年资本开支不到10亿美元的厂商将发现他们很难使用领先的数字加工技术进行生产。在这方面陷入严重困境的台湾集成电路供应商包括南亚科技、力晶科技和茂德科技。这三家公司在2012年合在一起的资本开支为2.76亿美元，还不到一个新的高级集成电路加工厂的成本的10%。