在刚结束的2013美国拉斯维加斯全球消费电子产品展上，琳琅满目的新型智能、柔性产品给观众带来强烈的视觉冲击和崭新的体验。在感叹最新技术在产品中得以层出不穷应用的同时，我们电子行业的从业人员理应思考的是，成就这些创新产品背后的思想、研发、技术、生产、管理、政策以及供应链上发生了哪些变化？这些对我们所在的行业、公司、甚至个人带来的机遇和挑战又是什么？
IPCEMAC2013中国电子制造年会，邀请业界权威人士、意见领袖、专家学者与您一起透过最新技术的发展，透视创新对未来发展方向的影响。
为期一天半的IPCCEMAC会议，分为主题演讲和专题研讨两个部分。
2013IPCCEMAC将帮助您了解行业未来，寻求棘手问题解决方案，与业界专家面对面沟通，与潜在客户交流，通过先进技术和最佳实践激发创新的火花！
本次会议听众免费，席位有限，预定从速！
演讲一：《日新月异的电子行业及前景展望》
JohnW.Mitchell，总裁兼CEO，IPC
摘要：在中国劳动力成本上升，竞争增长缺乏有效动力，全球经济增长缓慢的背景下，电子技术却在飞速发展，企业规模化迁移在悄然进行，电子行业的格局正在发生变化，新的格局尚在孕育行程中。期间，政策、经济、市场、技术在其中发挥了什么样的作用？企业个体又能发挥什么样的作用？
通过本文介绍的全球经济发展趋势及电子行业发展预测、技术发展趋势、制造业新的发展格局到前景展望等内容，可为您欲在新格局形成过程中发挥什么样的影响力甚至引导作用，带来新的启发和深层次的思考。
演讲二：《将EHS/CSR融入采购流程，引领产业链可持续发展》
AlanAicken，全球供应商可持续发展副总裁，华为技术有限公司
摘要：供应链EHS/CSR涉及劳工标准，安全健康，环境保护和商业道德等不断增加的议题。
供应链CSD可分为风险管理，效率管理和业务创新三个层次，风险控制是基础，效率提升是目标，业务创新是方向。华为在客户导向的供应商EHS/CSR风险管理的基础上向效率管理转型，由被动向主动转型，将EHS/CSR融入业务融入流程，挖掘价值机会，提升供应商能力，提升采购效率，引领产业链EHS/CSR可持续发展。
演讲三：《印刷晶体管技术及其在塑料显示、智能传感中的应用》
郭小军博士，电子工程系TFT-LCD关键材料与技术国家工程实验室研究员，上海交通大学
摘要：可溶性半导体材料的迅速发展使在普适化的衬底（如塑料、纸张等）上高效率印刷晶体管电路成为可能。印刷半导体技术的发展将能够满足硅半导体技术无法实现的广泛的低成本、智能化、友好界面的应用。报告将首先讨论印刷晶体管技术，及其在塑料显示与智能传感领域的应用，以发展高端应用市场的可能。进一步将探讨材料和工艺方面所面临的技术挑战。最后将讨论印刷晶体管技术产业发展（尤其是在中国地区）的机遇与策略。
演讲四：《纳米技术在电子封装中的应用》
李明雨博士，材料科学与工程学院院长，哈尔滨工业大学深圳研究生院
摘要：电子封装领域中的热界面材料在集成芯片和其他元器件的散热方面起着至关重要的作用。传统的热界面材料导热性能较低，已成为封装中制约热量传导的瓶颈。纳米材料作为一种新型的无铅热界面材料，具有其他传统的热界面材料所不具备的高导热性能。
报告中将介绍散热封装中纳米技术的研究现状，并详细讲解低温烧结纳米银浆及其应用。本研究中心形成的烧结银层具有良好的导热性能，热导率可达193.7W/(mK)，烧结接头的剪切强度可以达到60MPa，上述性能在150-200度加热90s范围之内实现。
由于封装系统中其他材料耐热性能的限制，烧结温度必须控制在较低的温度范围内，选择纳米颗粒的原因就在于纳米颗粒本身的表面活性能大，可以显著降低烧结所需的外加驱动力，即可以显著降低烧结温度。
演讲五：《电子封装与组装工艺的融合及先进电镀技术》
李明博士，材料科学与工程学院教授,微电子材料与技术研究所所长，上海交通大学
摘要：微电子技术发展到今天，基板技术、焊接技术以及三维集成技术已促使电子封装与微组装进入一个相互融合、共同发展的时代。其中，电子电镀技术作为互连或微连接的主要手段正在大量采用。本报告通过实例，阐述近年两大技术相互融合的发展趋势，同时介绍若干电子电镀技术的最新进展情况。
演讲六：《从系统成品解析PCB/PCBA表面污染真因》
郑远泰，昆山化学营运处副理，宜特科技
摘要：电子电机消费性产品已成为人们生活中的一个重要部分，各制造商虽致力控管原物料及生产环境质量，但空气中的硫或氯等污染物质，仍可能影响到制程状况。此主题课程将利用现行标准为参考基础，分享电子元器件上板受到污染时，会有哪些常见的失效模式以及如何进行工程验证手法，从中找寻根本问题进而排除，以减少不良品产生期望藉此课程，让各家厂商，能够在产品量产前找到解决之道，减少电子报废品的产生，加速终端产品进入市场。专题研讨会时间：2013年3月20日全天，地点：M23会议室（E3馆2楼）
专题一：《从PCB产品失效看产品设计之关联性》
黃志宏，品保处处长，競陸電子(昆山)有限公司
摘要：PCB制造商每每在碰到客户对产品异常事件的分析时，往往被动的接受客户的分析而承受巨大的赔偿。但实际上很多失效PCBA经过科学且严谨的分析。很容易找出产品在设计及制造过程中的盲点。而透过一些复制实验及参照IPC相关标准则可以通过变更设计来解决此类问题。今儿提升设计制程能力。同时降低大量的失败成本。本次演讲对于以下几个案例作经验分享.1．从G/F产品耐腐蚀能力看金厚设计2．从BGA失效看应力应变及Underfill3．从爆板（Delamination）看板材（CCLPP）的挑选4．从吃锡不良（Dewetting）看化金设计的问题
专题二：《CAF测试及失效分析》
BobNeves，董事长兼技术总监，麦可罗泰克（常州）实验室
摘要：随着各大OEM对可靠性的研究越来越多，在几年中行业谈论最多的一个可靠性话题是PCB的CAF试验，众多汽车OEM和电子OEM都在研究探讨CAF测试及后期的失效。CAF的原理、测试方法、设计图形、测试准备、测试过程，都对CAF试验的成功与否起到了重要的作用。CAF的形成原因非常复杂，材料和PCB的工艺都可能是CAF的起因。
本讲稿将针对CAF的各项失效进行分析，包括测试条件、实验室设备能力、不同的失效、CAF失效可能发生的各项原因、CAF数据解读及失效分析进行剖析。通过该讲稿，可对CAF有更深入的了解。
专题三：《高速高密电路设计中特殊PCB材料的应用》
陈麒麟，电子解决方案高级经理，3M中国研发中心摘要：当前电子系统的设计越来越趋于高速、高密度，由此也带来了PCB板材的革新，大量新的PCB材料被应用于新的设计中，比如高频板材，埋阻埋容材料，散热板材等等
专题四：《电子行业绿色要求升级--RoHS2.0及其协调标准解读与企业应对》
杜娟，限用物质测试服务部技术经理，SGS通标标准技术服务有限公司
摘要：随着社会和经济的发展及越来越多的环境事故被曝光，人们越来越关注自身健康和环境安全，一方面促使了各种环保法规的出台，另一方面也促进了相关法规的更新和升级。2013年1月3日正式实施的RoHS2.0指令在CE标识、技术文档等多方面对电子行业相关企业提出了更高的环保要求。这也将促使更多的企业通过强化绿色供应链管理等方式不断提升产品绿色品质，为公众提供更加安全、环境负荷更小的产品。为了配合RoHS2.0的实施，指导企业准备符合要求的技术文档，欧盟于2012年11月23日在其官方杂志上公布将EN50581:2012作为2011/65/EU的协调标准。面对逐步深入的法规要求，企业应如何应对
本次演讲就以下内容进行探讨：
1．RoHS2.0对企业提出的新要求概览。从产品范围、有害物质及CE标识与技术文档几方面分析企业面对的新挑战。
2．EN50581:2012解读。解析标准核心内容，为指导企业准备合格技术文档提供借鉴。
3．企业应对建议及行业经验分享。结合实际案例的分析，帮助企业完善自身应对并分享行业内的绿色管理经验。
专题五：无卤化PCB面临之挑战与解决方案
彭思尧，可靠度工程处PCB技术经理，宜特科技
摘要：近几年随着环保意识高涨，信息电子产业从2006年开始进行产品无铅化的转换，面对这种转换，对PCB/焊锡等材料厂商和SMT组装厂等在生产制程与可靠性上都产了很大的影响。如今，继产品无铅化之后，国际上再度进行产品无卤化的推动，而受到无卤化推动影响最大的即为PCB产业。有鉴于此，国际电子制造协会(iNEMI)成立了一工作小组，针对PCB进行一系列的可靠性研究，同时制定了检验的标准与方法，iST(宜特科技)亦为工作执行小组成员之一。
此研讨会以iNEMI针对PCB所推动的验证项目进行测试目的、测试方法与失效原因等进行说明。
专题六：环保清洗工艺及节能清洗设备在电子业的应用
戴素红，总经理，北京泰拓精密清洗设备有限公司
摘要：主要介绍北京泰拓精密清洗设备有限公司研发及生产出针对应用于SMT工艺中印刷网板、焊接载具治具以及PCBA等方面的清洗设备，配套使用Zestron环保清洗剂，顺应市场的发展需求，为客户提供专业的清洗工艺和最佳解决方案。
专题七：金属基印制电路板加工难点解析
陈世金，技术中心研发部高级工程师，博敏电子股份有限公司
摘要：铝基板作为一种独特的金属基覆铜板具有良好的导热性、电气绝缘性和机械加工性等，被广泛地应用于航空电子、汽车、通讯、医疗、音响等相关行业。铝基板PCB（MCPCB）的加工与FR-4PCB的加工有很多相似之处，但是，MCPCB加工也有其独特的地方，这往往会给MCPCB的加工带来一定的麻烦甚至风险，如铝基板厚铜箔的蚀刻制作、铝基面浸蚀保护、铝基板机加工和印阻焊等。本文将针对铝基板MCPCB的几个加工难点进行分析，重点探讨其加工难点的具体控制对策和注意事项等，突出铝基MCPCB与FR-4PCB加工技术的不同之处，为同行业技术人员制作MCPCB提供一定的参考。文章主要讲述内容有：
1、铝基覆铜板板的结构特点及性能；
2、铝基板的散热原理；
3、铝基印制电路板的加工难点。
专题八：符合性数据收集策略
孟大海，I*center经理，参数技（上海）软件有限公司
对如今的制造商而言，管理产品的环境绩效是一个越来越复杂的挑战。这不仅对环境、公司战略和产品环保责任都很重要，而且对确保产品可以在目标市场中合法销售也很重要。如果不遵守法规指令（如REACH、RoHS、RRR、WEEE和《电池和包装指令》），则可能会导致出货受阻、召回、罚款甚至刑罚。因此，制造商必须设计出一种有效的方法来持续收集数据，以便能获得所需的信息并不断对其加以改进，同时不会使本已稀缺的资源负担过重。
