针对业界普遍关注的困难、发展等问题,IPC将于2013年圣地亚哥会展中心举办的IPCAPEX展会上,安排50个专业开发课程,为业界人士排忧解难,时间定于2月17-18日以及21日。
课程侧重在行业问题和困难的解决方案,议题涵盖设计、无铅技术、材料、工艺优化、焊点可靠性等内容。每个课程都由一位该领域的专家主持,历时三个小时,另附送课程介绍。
课程讲解的业界专家有:OMG公司的MikeCarano,Gentex公司的HappyHolden,DfR公司的CherylTulkoff,BEST公司的BobWetterman,ITM公司的PhilZarrow等。主要课程有:
可制造性设计(DFM):最佳实践(PD08)
超级HDI:最大密度板的设计(PD10)
电子组装工艺的最佳实践(PD13and17)
锡须:故障风险与缓解措施(PD21)
球栅阵列:原理和实践(PD30)
板级叠装:设计、组装、返工和检测(PD44)
IPC工业项目总监SusanFilz说:APEX展会上的这些课程,能帮助电子工程师和管理人员高效处理复杂产品引发的问题之外,也能开拓他们的视野,为提高其公司的生产能力找到解决方案。
NASA戈达德宇航飞行中心的高级质量工程师,RigoGarcia说:IPCAPEX展会举办的会议和课程为我提供了一个提升专业价值的机会.;与众多业界技术专家交流的机会以及能看到这么多新产品,对我来说,这是一个十分宝贵的机会。
展会观众提前注册,可免除25美元现场注册费;1月25日之前注册会议或课程,可节省20%。2013年最大优惠包(MVP),提供六个半天的专业开发课程、所有技术会议、标准开发会议、午餐以及其它活动,最多可节省费用75%。