食品机械

台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代工估产值达6079亿元，年增15%，表现亮眼。

资策会表示，2012年第1季全球半导体市场从谷底回升，然而在终端产品销售成长趋缓之下，全年估仅与去年持平或小幅成长，不过台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务成长，且台湾业者具客户与产能优势，因此有相对较高之成长潜力，在客户出货成长带动下，今年将呈现成长态势，全年产值可望达到6079亿元，年增15%。

台湾IC设计产业方面，资策会表示，受惠于中低价智慧型手机等市场成长，加上台湾业者在电视晶片市占率提升，第2、3季相关产品陆续配合客户新机上市量产，因此预期产值将温和成长4.2%，达4152亿元。

至于近期联发科合并晨星一事，资策会产业顾问洪春晖表示，两强携手后若可适当分工、整合资源，竞争力可望进一步提升，有利台湾厂商开拓中高阶行动电话晶片市场。

在封测产业方面，资策会指出，第2季封测业在晶圆代工的高成长带动下出现强劲反弹，展望下半年，封测业仍可维持温和成长的态势，预估全年封测营收可达3520亿元，年增3.9%。