全球电子制造软硬件集成解决方案的技术与市场领导者 ASMPT SMT 解决方案部，在2026年第一季度录得有史以来最高的新增订单量。这一增长势头的主要驱动力来自于全球对AI基础设施及AI服务器应用的巨额投资。当前，市场对高复杂度服务器主板的需求激增，同时也对适配高端精密制程的SMT解决方案的需求攀升。
第一季度新增订单量超过去年同期的两倍。其中，亚洲业务增长尤为强劲。此外，公司在美洲和欧洲的 SIPLACE 贴装解决方案需求也呈现出显著的增长态势。鉴于这一积极的市场表现，ASMPT SMT解决方案部预计其业务将在2026财年的剩余时间内继续保持强劲增长。
ASMPT SMT解决方案部首席执行官 Josef Ernst 表示： “AI服务器应用领域的爆发式增长超出了我们原本的高位预期。特别是在高复杂度服务器主板的组装环节，客户对精度、工艺稳定性及生产效率的要求正在急剧提升。正是在这些应用场景中，我们的解决方案正在全球范围内展现出强大的竞争优势。”
ASMPT SMT解决方案部首席执行官
Josef Ernst
AI服务器对电子制造提出新要求
现代AI服务器主板的贴装解决方案，必须能够同时应对重型、大尺寸的高性能BGA封装，以及数以千计的超微型元件（最小至 016008M 规格），且必须具备极高的可靠性、精度和生产效率。
随着印刷电路板尺寸不断增大、元器件日益复杂，以及对精度和工艺稳定性的极致要求，SMT制造业正面临全新的挑战。因此，市场亟需能够将高速度、极致精度和稳定工艺智能融合的贴装解决方案。在此背景下，软硬件一体化协同以及全球化服务的重要性愈发凸显。
Josef Ernst 补充道：“如今，客户的评估视角已不再局限于单台设备，而是聚焦整套解决方案的综合能力。全球化的布局、本地化的技术支持，以及硬件、软件与服务的深度融合，正变得至关重要。”
聚焦供应链与交付能力
与此同时，旺盛的市场需求也给全球供应链带来了新的挑战。地缘政治的不确定性、物流成本的上升以及瞬息万变的市场环境，给供应链、制造和服务体系带来了巨大压力。为此，ASMPT SMT解决方案部正有针对性地加大投入，扩大全球交付与服务能力，尽全力为全球客户提供稳定支持。
Josef Ernst 总结道：“在这样的市场阶段，一家制造商的真实韧性很快便见分晓。客户依赖我们在全球范围内的交付能力和一流的服务，而这正是我们目前的重中之重。”
