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中国台湾半导体首季产值同比增加28.1% 全年有望增长19.4%至4.87兆新台币
来源: 经济日报 作者: 时间:2022-05-18 17:51:01点击:408

5月10日,据中国台湾地区《经济日报》报道,2022年第1季度,中国台湾半导体产业产值新台币1.15兆新台币,季(环比)增4.8%,年(同比)增28.1%。工研院产科国际所预估,第2季度产值可望进一步攀高至1.19兆新台币,将季增2.8%,全年产值将增19.4%。
    
报道称,受惠于商用、电竞笔记型电脑及车用市场需求强劲,IC设计及IC制造厂第1季度营运普遍交出亮丽成绩单。据工研院产科国际所统计,台湾IC设计业第1季度产值达3300亿新台币,季增3.9%,年增26.8%。
  
包括台积电、联电、世界先进及力积电第1季度产能满载,业绩同创历史新高。工研院产科国际所统计,台湾IC制造业第1季度产值达6667亿新台币,季增8.7%,年增33.3%。
  
此外,IC封装业及IC测试业第1季度产值虽较去年第4季度下滑,不过仍分别实现产值达1100亿及525亿新台币,较去年同期增加11.8%及14.1%。整体而言,台湾半导体业第1季产值达1.15兆新台币,季增4.8%,年增28.1%。
  
报道称,受惠于车用等市场需求依然强劲,台积电等晶圆代工厂第2季度产能利用率仍将维持满载,业绩有望持续攀高。工研院产科国际所预估,IC制造业第2季度产值将季增1.6%。
  
产科国际所还预估,IC设计业第2季度产值也将较第1季度增加5.5%,IC封装及测试业第2季度产值将分别季增1.8%及2.9%。台湾半导体业第2季度产值将达1.19兆新台币,季增2.8%。

另外,产科国际所预估,台湾半导体业今年产值有望达4.87兆新台币,将增长19.4%,增幅略高于原先预估的17.7%。IC设计业今年产值将增长14%,维持原先预估不变。IC制造业今年产值有望增长25.4%,高于原先预估的22.3%。
  
至于IC封装业今年产值,产科国际所预估,将增长8.5%,增幅低于原先预估的9.1%。IC测试业今年产值则将增长9.6%,增幅则高于原先预估的8.4%。


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