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技术前沿
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产品与方案
技术前沿
用于有效实现 PoP 底胶填充的 PCB 设计
填充胶的润湿面积和其填充工艺时间之间存在截然相反的关系
维修和返修系统: 红外线预热装置
设计用于预热装配用途可用于手工焊接,SMT拆装,通孔 器件及其他加热应用为无铅应用特别是多层板提供额外加热区域分为四个可选部分,具备强大.灵活的印制板夹具.
焊接设备: 小型模块化系统
GoSelective/SelectiveLine 高精度小波峰工艺 适用于高复杂度产品,具有中小批 量生产的灵活性精确的轴臂系统
焊接设备: 热对流回流焊接系统
可用于空气或氮气环境集成残留物回收系统通过Pyrolysis装置采用高温分解分子长链为较短链,减少工艺腔体内可凝废料及不必要的滴落量保持喷嘴面和轨道之间的最小距离不同加热区采用单独流量控制
焊接材料: 无铅焊膏
相对湿度 超过80％的操作环境下也能表现出 良好的抗坍塌能力最大程度地减少CSP
焊接材料: 无铅免清洗焊膏
型号:NXG1-HF 极低的BGA空洞率,优良的润湿率 以及良好的焊点外观为丝网印刷和回流焊接提供宽广的
网板/丝网印刷系统: 印刷检查/工艺管理
Sentinel 具有自动检查,跟踪和实时工艺管理功能保障印刷平台正常运作
测试测量及检测系统: 边界扫描模块
型号:CION Module/SO-DIMM 204-3通过IEEE 1149.1 TAP测试端口控 制数字输入输出模块用于测试DDR3-SDRAM SODIMM204芯片的信号和电源引脚的连通性,
测试测量及检测系统: 音频分析仪
UPP200/400/800可提供双通道或八通道版本多个分析仪可叠加测试最多48个模 拟测量通道所有通道可完成平行测量结构紧凑,
测试测量及检测系统: 集成测试系统
测试测量及检测系统: 集成测试系统
测试测量及检测系统: 快速、紧凑的AOI系统
测试测量及检测系统: 快速,紧凑的AOI系统
测试测量及检测系统: 三维AOI系统
测试测量及检测系统: 三维AOI系统
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