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焊接材料: 无铅免清洗焊膏
来源: fbe-china.com作者: Kenny Fu时间：2019-11-20 13:12:20点击：9234
型号：NXG1-HF 极低的BGA空洞率,优良的润湿率 以及良好的焊点外观为丝网印刷和回流焊接提供宽广的 工艺窗口特别设计用于减少或全部消除空洞 故障的发生不受停顿时间、丝网印刷时间及印 刷速度影响,始终保持良好的印刷 形态个月的保质期,可减少报废 和浪费现象.
公司：Kester ww.kester.com
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