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技术前沿

IPC J-STD-001E-CN 发布：《焊接的...

美国伊利诺伊州班诺克本2010年11月30日,IPC-国际电子工业联接协会发布了IPC J-STD-001 E中文修订版《焊接的电气和电子组件要求》.
焊接和组装缺陷的成因与解决免费网络研讨会

Event sponsored by the NPL Process Defects Clinic at IPC APEX EXPOTM
IPC在布达佩斯举办关于电子制造的质量、可...

BANNOCKBURN, Ill., USA, December 3, 2010 ― Eastern Europe’s growing electronics assembly industry faces new challenges, especially with the adoption of lead...
VIGON® N 501――世界第一款pH值为中...

电子行业著名清洗产品和服务供应商ZESTRON近期推出其新款去除助焊剂残留物清洗剂VIGON® N 501.
Vishay发布新系列高效率、高可靠性的螺丝端...

500 PGP-ST电容器具有从1000µF.450V至15,000µF.400V的高容值/电压组合:具有50mmx80mm90mmx220mm的9种外形尺寸
混装印刷工艺的优化

引脚间距200微米以下0.3mm CSP的应用,加上RF屏蔽罩和连接器等大器件的装配,给印刷工艺的优化带来了挑战.
PoP组装的挑战和解决方案

GerryPadnos — Juki自动化系统公司在了解了对装配的基本需求,也就是明确了具体应
隐藏缺陷的完全检测

采用高端倾斜视角的自动光学检测(AOI)系统进行与布局无关的缺陷检测.
高效低成本的焊接夹具清洗工艺

通过在维护清洗中使用新型工艺,自动化设备生产商Lenze成功地节省了近 50%的艺开支并提高了工艺可靠性.他们是怎样做到的呢?
尼康x光系统助力PSI解决电路缺陷检测难题

PSI(Process Sciences Inc.)公司通过运用尼康公司的计量x光系统(Nikon Metrology x-ray)查找用目检方式难以发现的电子电路互联问题.
清洗材料: 先进环保清洗剂

采用pH中性配方的水基清洗溶剂与Kyzen的抑制技术相结合,具有卓越的材料兼容能力专为喷淋清洗设备和在线喷淋清洗设备而开发可有效清除OA
涂覆系统: 助焊剂喷射系统

可选择性喷射低粘度助焊剂和各种相变高粘度助焊剂也可用于其他材料的精确涂覆,如聚酰亚胺可涂覆最薄5微米厚度的助焊剂可定义从0.5到1毫米的边界距离

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