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汉高推出创新型高UPH、高可靠性无压银烧结技术
来源: fbe-china.com作者: Kenny Fu时间：2019-11-20 20:15:13点击：7381
加利福尼亚州欧文市-为开辟材料创新的新天地，汉高电子材料宣布了革命性的银（Ag）烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块。
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