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返修系统/焊接工具: Finetech返修系统
来源: fbe-china.com作者: EM Asia China时间：2019-11-21 13:28:21点击：8699
基于Finetech 成熟的返修技术的FINEPLACER coreplus,采用全区域底部加热,适用于从最小0201微 型元件到最大70mm70mm大型器件,最大400mm 310mm 的电路板的返修要求.FINEPLACER pico rs采用 整合流程管理技术（IPM），同步控制所有工艺模块及相关 参数,可实现优于5m的贴装精度,适用于包括01005、 堆叠式封装（PoP）、BGA / CSP、QFN / MLF、高精度返修和混合/模块化封装等元器件的返修.
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