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测试/测量及检测系统: 倒装芯片测试系统
来源: fbe-china.com作者: Kenny Fu 时间：2019-11-22 12:10:21点击：5223
型号：PACTECH PCB310
?#8226; 为贴装倒装芯片测试和评估板和贴 装后菊花链的连续性测试
?#8226; 基板有28个 10 x 10mm的倒装芯片装配位置，是一个虚拟的PACTECH 倒装芯片组合
?#8226; PACTECH可以测试多种规格和工艺的板子
?#8226; 两层的评估板大小6.3 × 3.95 英寸，厚度为0.062 英寸
?#8226; 板材是高Tg和标准OSP表面处理的 Entek CU-A-H
公司：Practical Components
犕罚簑ww.practicalcomponents.com
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