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IPC-国际电子工业联接协会近日宣布,出版J-STD-001的E版本,即《焊接的电气和电子组件要求》.作为目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准,J-STD-001E囊括了最新的技术,同时提供了全部三个级别产品架构的最新要求,以及无铅生产的最新支持数据. 新版本标准的开发历时3年半,来自美国、亚洲和欧洲电子行业志愿者们总共花费了超过3500个会议时,随后又是难以计数的全行业范围的投票和审查.IPC J-STD-001E较之D版本更新、扩大或者强化了很多要求.一些重要的修订变化包括：新的1级和2级产品的孔填充要求、新的SMT端子要求(扁平端子/钉头端子)、扩展型面栅阵列(不可塌落的焊料球的柱栅阵列)、用于粘接通孔和SMT元器件与PCB的固定和粘接扩充要求,以及每一种类型接线柱的引线放置和焊接的强化要求及热管理强化要求. 除了技术上的改动以外,新版标准的排版也有了改进,以便于查询和阅读.标准还新增了很多全彩插图对内容进行诠释. AAI公司质量总监兼该标准技术组主席Teresa Rowe认为IPC J-STD-001E的出版对于产品开发商和制造商来说都是跨出了重要的一步：每天结束时,达到一个可接受的焊接连接时一项重要的流程.本标准就为这个流程提供了一个详细的地图,自始至终都符合客户要求. 关于IPC J-STD-001E的详情,请登录www.ipc.org/001E.