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焊接材料: 无铅、无卤化物焊膏'
来源: fbe-china.com作者: Kenny Fu时间：2019-11-15 11:18:17点击：7511
型号：Multicore LF700
减少BGA焊点中的空洞提供高“湿粘度”特性，保证高速贴片中器件的稳定性能提供最长达4小时的印刷后放置时间，即便应用于0.4mm细间距CSP印刷在空气和氮气环境下，适应宽范围的温度曲线，并提供良好的可焊性对Ni/Au、Immersion Sn、Immersion Ag和OSP 等表面处理涂层特别有效
公司：Henkel Corporation www.henkel.com/electronics
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