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可返修的CSP/BGA底部填充材料
来源: fbe-china.com作者: EM Asia China时间：2019-10-23 12:01:45点击：9895
型号：Loctite 3549
适于快速填充CSP和BGA封装下的间隙空间
可在较低温度下快速固化
避免对印制电路板（PCB）上其它器件造成热应力
可以进行在线固化，增加生产产能
可以为焊点提供保护，应对手持式产品的机械应力，如冲击、跌落和震动
兼容无铅
公司名称：汉高电子 网址：www.henkelelectronics.com
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