在PRODUCTRONICA 2005 展览会上，Speedline公司发布了其最新研制的OmniFlex™ 10 回流焊炉和VectraElite™ 波峰焊接系统，表明其在为SMT制造业和PCB电子组装业提供创新的无铅方案上，继续处于行业领先地位。
新型OmniFlex™ 10 回流焊炉
它专为优化操作效率，减少维修间隔时间，降低使用周期的成本而设计。Speedline公司最新推出的新品OmniFlex™ 10 回流焊炉，在全球范围内的回流焊接设备中重新定义价值领先的含义。
对于正在寻找简便的无铅转换方案的电子制造商来说,OmniFlex™10提供了完整的解决方法。其特有的先进的加热和冷却传递技术,集中体现了高效率利用能量和减少维护需求的设计理念与目前的其他平台相比，由于新设计侧重于包括标准的可变速闭环风机控制、能量消耗限制、平衡气体流动和创新的双加热炉腔的设计，OmniFlex™ 10减少了50% 能耗和35%氮气消耗。
OmniFlex™ 10 的性能指标， 操作宽度：508 mm (20)；加热长度：3810 mm (148)；冷却长度：1285 mm (50.5);最高操作温度：350°C (662°F).
新型VectraElite™ 波峰焊接系统
Speedline公司的VectraElite™波峰焊接系统代表了一大进步。结合了Speedline公司的新型UltraFill 喷嘴和顶部高速预热对流装置，ServoJet 喷射助焊剂的引入使新型Vectra 系统表现出无与伦比的高性能。ServoJet 喷射助焊剂形式 加上Performa和Opti-Flux II完善了助焊剂喷射涂敷,产品性能无与伦比.新型VectraElite综合现有Vectra的先进核心子系统，新的锡锅以及其他许多装置的改良设计使系统的适用性更为广泛。
新型OmniFlex™ 10 回流焊炉和VectraElite™ 波峰焊接系统即将投放市场。
