食品机械

Indium Corporation 技术经理瞿艳红于十月二十九日在中国苏州举行的 IPC 研讨会上发表演讲。

瞿艳红演讲的题目是针对消除枕窝缺陷的材料与工艺优化＂。她在演讲中扼要介绍了枕窝（HIP）缺陷以及材料和工艺的选用对于可能出现的枕窝缺陷的重大影响。瞿艳红探讨了印刷和回流工艺的优化能够如何显著地降低枕窝缺陷的产生，介绍了能够充分减少枕窝缺陷出现的锡膏的重要特性。

瞿艳红是SMTA的认证工艺工程师，在表面贴装技术领域拥有超过九年的经验。在2007年和2011年，瞿艳红荣膺年度最佳技术论文及演讲奖，为此，Indium Corporation授予她著名的银鹅毛笔奖，表彰她的知识、专长和成绩。她拥有中国湖北广播电视大学数学学位。

IPC是全球性行业协会，致力于提高电子业界会员的竞争优势，并促进他们在财务上的成功。

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商，为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料，导热界面材料，溅射靶材，铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂，为全球提供服务。

有关Indium公司的进一步信息，请访问www.indium.com ，或者发送电子邮件到abrown@indium.com。