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SK启方半导体加大力度开发GaN新一代功率半导体
韩国8英寸晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布,已确保新一代功率半导体GaN(氮化镓)的关键器件特性。公司正在加大GaN的开发力度,力争在年内完成开发工作。
作者:SK keyfoundry.
来源 :SK keyfoundry.
时间:2024-06-19
浏览:1577次
巅峰盛宴,火热启幕中!NEPCON ASIA 2024 11月6-8日震撼登场,...
亚洲电子生产设备暨微电子工业展(以下简称NEPCON ASIA)紧跟行业发展趋势,将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举办
作者:
来源 :
时间:2024-06-14
浏览:1143次
展位预订如火如荼,慕尼黑华南电子生产设备展解锁全新展区与热门论坛议...
2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。
作者:慕尼黑华南电子生产设备展
来源 :慕尼黑华南电子生产设备展
时间:2024-06-06
浏览:937次
跨域融合,场景领航:武当C1200家族芯片开启未来出行新篇章
新能源汽车行业迎来智能化时代,汽车成为多维功能空间。黑芝麻智能推出武当C1200家族芯片,实现智驾、座舱等多域融合,满足多场景需求。通过与生态伙伴合作,提升研发效率,降低成本,加速产品量产,为用户...
作者:黑芝麻智能
来源 :黑芝麻智能
时间:2024-06-05
浏览:2136次
AMD推出全新AMD锐龙和EPYC处理器,扩大数据中心和PC领域领...
下一代 AMD EPYC 处理器将扩大数据中心 CPU 的领先地位 ——全新 AMD 锐龙 AI 300 系列笔记本电脑和 AMD 锐龙 9000 系列台式机处理器为 Copilot+ PC、游戏、内容创造和工作效率提供领...
作者:AMD
来源 :AMD
时间:2024-06-05
浏览:1636次
【附参会名单】国家大基金三期落地,半导体设备/零部件加速国产替代——...
SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿,向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。
作者:
来源 :
时间:2024-06-04
浏览:1118次
COMSOL主题日系列活动微电子器件专场成功举办
在COMSOL主题日系列活动微电子器件专场中,多位行业专家分享了多物理场仿真在微电子器件设计和优化中的强大应用及领先优势,共同探讨如何使用多物理场仿真助力微电子器件领域的技术发展。
作者:COMSOL 中国
来源 :COMSOL 中国
时间:2024-05-31
浏览:1318次
技嘉科技借由 AI 创新和主流芯片合作伙伴引领 AI PC 市场
国际主流芯片供应商和 PC 大厂皆准备发布 AI 相关新品,电脑硬件品牌技嘉科技(GIGABYTE)也蓄势待发
作者:GIGABYTE
来源 :GIGABYTE
时间:2024-05-29
浏览:1468次
江波龙旗下FORESEE LPCAMM2助力AI落地,引领高性能内存新...
作者:凯睿德制造软件(苏州)有限公司
来源 :凯睿德制造软件(苏州)有限公司
时间:2024-05-17
浏览:1472次
紫光同芯创新成果组团出海,闪耀Seamless Middle East
5月14日,迪拜智能卡支付及零售展览会(Seamless Middle East)隆重开幕。紫光同芯再度携金融、电信、身份识别领域的核心产品出海,展示其在身份识别与金融支付领域的创新实力。
作者:紫光同芯
来源 :紫光同芯
时间:2024-05-15
浏览:1595次
盈球半导体发布全新品牌CI,以传统(Legacy)设备建设绿色世界
盈球半导体科技有限公司(SurplusGLOBAL),传统半导体设备领域的领军企业,在"以传统半导体设备和零配件建设绿色世界"的口号下重新定义了企业身份(Coporate Identity)。
作者:SurplusGLOBAL, Inc.
来源 :SurplusGLOBAL, Inc.
时间:2024-05-14
浏览:1415次
业界首个一云多芯迁移标准 中国信通院联合浪潮云海发布
中国信息通信研究院(简称中国信通院)与浪潮云海等多家产业单位共同发布了《一云多芯迁移能力要求》
作者:浪潮云海
来源 :浪潮云海
时间:2024-05-13
浏览:1516次
华为发布全场景智能通信电源解决方案
以"绿色站点,智赢未来"为主题的第八届全球ICT能效峰会在泰国曼谷召开。本次活动上,华为数字能源站点能源领域发布"华为全场景智能通信电源解决方案",致力于打造满足运营商"一次部署,十年演进"的卓越电源...
作者:华为
来源 :华为
时间:2024-05-13
浏览:1414次
韩国半导体行业巨头助力DEEPX完成C轮融资
由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX欣然宣布,该公司已成功完成C轮融资,融资金额高达1100亿韩元。
作者:迪普爱思
来源 :迪普爱思
时间:2024-05-10
浏览:1586次
ENNOVI 利用先进能力优化电动汽车电池模块电芯接触系统设计
最新的研究和细致的材料测试有望提高电动汽车电池的制造效率、可靠性和环境可持续性
作者:ENNOVI
来源 :ENNOVI
时间:2024-05-09
浏览:1277次
SGS举办"净空气 滤未来" 第二届SGS IBR过滤技术研讨会
本次会议由SGS中国区副总裁赵晖致开幕词,并邀请到FilTest Resources主席Susan GoldSmith、AHAM美国家用电器制造商技术运营和标准副总裁Randy Cooper、AHAM美国家用电器制造商产品法规和...
作者:SGS通标标准技术服务有限公司
来源 :SGS通标标准技术服务有限公司
时间:2024-05-06
浏览:1421次
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