根据 NPD DisplaySearch 最新出版的驱动IC 技术和市场预测报告，该市场营收规模将从2012年的64亿美元成长至2018年的73亿美元，主要成长动力是驱动IC的分辨率和平均售价越来越高，以及功能更加整合。同时分别用于电视和智能型手机的 LCD 和 OLED 面板出货量持续成长也推动了显示驱动IC的需求。
NPD DisplaySearch 材料和零件市场研究总监Tadashi Uno表示：「由于高分辨率显示器要求高通道显示驱动IC，同时智慧手机要求显示驱动IC与触控功能结合的趋势不断成长，半导体工厂和晶圆代工厂持续将显示器驱动芯片列为重点。」
LCD电视和平板计算机越来越向窄边框发展造成GOA (gate-on-array)技术的使用，同时导致闸极驱动芯片(gate drivers)的需求减弱，但是高分辨率荧幕的增加促进了源极驱动芯片市场的成长。NPD DisplaySearch预测，智能型手机面板源极驱动IC的需求量将从2012年到2018年间成长三倍，市场营收规模将从2012年的1亿3,900万美元增至2018年的3亿2,500万美元。同时芯片设计公司开始越来越多地在中小尺寸面板驱动IC中，加入原本在CPU中的功能。
随着台积电(TSMC)、联电(UMC)等晶圆代工厂，将重心放在生产行动设备的存储器和处理器等高价值半导体上，NPD DisplaySearch预测2014和2015两年显示驱动IC市场将呈现供应吃紧张状态。这主要是因为驱动IC和时序控制器(TCON)的价格相对较低，因此晶圆代工制造商优先考虑生产半导体芯片。而且晶圆代工制造商并未特别提高芯片制造价格。Uno表示：「只要行动智慧装置所需的芯片需求持续成长，驱动IC和TCON的供应短缺状况预计仍将继续。
凭借较多在面板厂的导入使用，台湾的联咏科技(Novatek)引领了2014上半年大尺寸(9吋以上)面板驱动IC市场，全球市占率达28%，其次为三星半导体(19%)和市占率的第三名的Lusem(15%)。三星半导体和Lusem分别是三星显示面板和乐金显示面板的驱动IC主要供应商。
而在中小尺寸的驱动芯片部分，被日本、韩国和台湾许多中小尺寸面板厂商使用的Renesas SP引领了2014上半年中小尺寸显示驱动IC市场，市占率达33%，其次为台湾的联咏科技(Novatek)，三星半导体(16%)，以及台湾的旭曜科技(Orise，7%)，台湾的奇景光电(Himax，5%)。
随着智能型手机显示驱动IC和触控面板控制器的结合越来越紧密(例如触控显示整合型驱动芯片--TDDI)，触控厂商已经开始收购驱动IC厂商，以便更具市场竞争力。例如Synaptics和FocalTech分别收购了Renesas SP和Orise。这样的好处是可以简化讯号电缆和IC，并且可以降低软性电路板(FPC)和组装测试的成本。Uno补充：「展望未来，半导体制程的结合和业务模式的调整将有效推动TDDI的成功发展。」
