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集成电路万亿进口额的国产化机遇
来源: fbe-china.com作者: Kenny Fu时间:2019-11-13 20:26:33点击:8609

2013年,集成电路(以下简称IC)行业的进口额已超过原油,成为我国第一大进口商品。这个行业,是智能穿戴的基础行业,同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业,也一直是各国政府大力补贴扶持的行业。目前,我国已成为该行业的制造大国。据中国半导体协会数据显示,2012年,我国手机、计算机、彩电、IC等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿台、1.3亿台和823.1亿块,其中,手机、彩电以及计算机产量占全球出货量的比重均超过50%,稳居世界第一的位置。然而,高高在上的进口数据,却让制造大国的头衔略显灰暗。工信部统计数据显示,2013年,我国共进口IC产品2313亿美元,同比增长20.5%,其进口额超过原油,成为我国第一大进口商品,IC领域进出口逆差达1436亿美元,比上年增长3.5%,国内市场所需IC严重依赖进口的局面未能根本改善。集成电路(以下简称IC)下游产品向我们生活的渗透越来越深,近几年,随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势,IC产业得到了迅速发展。2011年度,我国IC产业实现销售收入1572.21亿元,同比增长9.2%,而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%。这一数字在2013年已刷新至2693亿元。提起它,很多人的第一反应就是CPU(中央处理器),实际上,CPU仅是IC产品的一部分。另外,近年来国际电子市场发生了巨大变化,PC下滑已成定局,随着智能终端产品加速崛起,国际巨头已经把可穿戴领域作为未来主要发力点。作为电子信息产业的基础,IC与智能生活息息相关,仅以智能手机而言,IC的产品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。据东方证劵研报显示,IC在一部手机中成本比例占据40%以上。我国IC产业从无到有,一路发展至今,已成为一个年产值高达2000亿元的庞大产业。近十年来,中国IC产业的增长率平均已经超过20%,这一数字远高于全球7%的增长率。随着智能终端产品多样化,智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活,未来这一市场的空间已不可想象。然而,美好前景的背后,却是高居不下的IC产业进口额。中国海关统计数据显示,2012年,我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元,而同期,我国原油的进口额为2206亿美元;2012年,我国原油对外依存度为58%,半导体芯片的进口依存度则接近80%,高端芯片的进口率超过90%。对于这一现象,环球资源电子首分析师孙昌旭对 《每日经济新闻》记者表示,首先,这个数字来自海关的统计,包括富士康、摩托罗拉、诺基亚等在中国大陆设了工厂的跨国企业,进口数据都包含在内。中国是一个世界制造大国,这些工厂需要的芯片都从海关进来,因而这个数字的确比较可怕。比如由富士康代工的苹果,如需一些芯片也是从海外进口,所以这部分量较大。但另一方面,中国依赖进口的原因是IC最前端的材料和晶圆制造,都和国际水平相差甚远。以中芯国际而言,20纳米的产品国际上已经成熟量产,我们的28纳米还未量产,40纳米刚量产不久。我国高端芯片都是靠进口,国内能做的还是模拟的IC,包括电源、音频等。所以,没有上游的支持,只能依赖国外的进口芯片。《每日经济新闻》记者注意到,目前国内IC产业不管从技术还是产业规模、销售收入均落后于国外。就IC设计企业来看,目前世界排名靠前的为高通、博通以及AMD等半导体巨头。从2012年的一组对比数据就可看出差距,国内销售收入最高的IC设计企业海思,其销售收入仅为高通的二十分之一。在技术层面,高通20纳米的芯片已开始出炉,国内还在想象28纳米芯片的量产。另外,从国内IC企业的布局也可一窥究竟。IC产业链有上、中、下游,分别对应设计、晶圆制造以及封装。但在世界范围内,IC设计的毛利率水平远高于封测 (封装测试)。通常情况下,IC设计类公司的毛利率在60%左右,晶圆制造的毛利率一般维持在35%,而封测企业的平均毛利率仅为25%左右。而国内IC产业发展并不平衡,低毛利率的IC封测产业占据整体市场近半壁江山,但IC设计以及制造这方面,国内规模较小,需大量进口。iSuppli半导体首席分析师顾文军则对《每日经济新闻》记者表达了深深的无奈,国内IC需求量太大,但是本土公司相对于国际都十分落后。其中,IC设计、晶圆制造、封测均全面落后于国外,无论是产能、销售额还是技术方面,就是封装国内都相对低端。实际上,即使上述人士提及的IC设计算有起色,但晶圆制造则受到了技术以及资金双杀,发展一直举步维艰。资金方面,芯片生产线往往需要过百亿元的投资,全球只有英特尔、台积电等企业可以起如此大的投资额,其他企业根本无力承担。因而,逐渐形成恶性循环上游设计的芯片,中游芯片制造厂商没有技术、也没有生产线去生产,IC设计厂商的困境可想而知,而由于制造的不足更是无法带动封装的发展。IC行业是资金密集型产业,工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破,都需要长期连续的、大规模的资金支持。根据工信部运行检测协调局数据显示,在过去的6年间(2008~2013年),我国IC行业固定资产投资总量仅400亿美元左右,而英特尔2013年投资就达130亿美元;同时,我国IC行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点,6年间有3年出现严重的负增长,投资总量明显下降。IC行业近年来的发展经验显示,市场份额正在加速向优势企业集中,投资不足将直接影响IC企业的产能和技术能力,使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。李珂就对记者提及,在芯片制造上,我们与国外差距很大。比如英特尔建立芯片生产线,一条生产线就要百亿美元,而国内企业不仅技术跟不上,钱也跟不上。高通也颇为配合的愿意将28纳米芯片生产部分转向中芯国际。

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