工研院IEKITIS计划日前发表2012年第二季台湾电子材料产业回顾与展望报告，调查显示当季台湾电子材料产值新台币749亿元，较2012年第一季成长10.1%，但较2011年同期退6.4%。第二季应逐步进入电子材料产业的旺季，但PCB材料在下游景气未大幅成长下，产值仅小幅成长；半导体材料产业因下游需求增长而有较大幅度的季成长，能源材料产业则受惠于太阳电池需求回升，但与去年同期仍相较有大幅的衰退。
因电子产业旺季来临，工研院IEKITIS计划预估2012年第三季台湾电子材料产业产值的季成长将达7.2%，约新台币803亿元，特别是LCD材料，将因面板景气复苏而有较大的成长幅度。另因应电子产业景气之下滑，工研院IEKITIS计划也对2012年我国电子材料产值预估进行掉整，提高对半导体材料的产值预估，降低PCB材料与能源材料的产值，整体的电子材料产值小幅衰退3.0%，达新台币2945亿元。
构装材料产业部分，2012年第二季该产业因为手机与平板电脑与消费性等产品带动晶片封装的需求，产值为新台币226亿元，较2012年第一季上涨8.0%，并较去年同期增加13.4%。PCB材料产业部分，2012年第二季后半铜价下滑，加上电子产业需求未成长，影响PCB需要求下，PCB材料产业的产值仅有3.4%幅度的成长，产值达新台币123亿元。
南亚规划于华东投资电子材料：
南亚在两岸进行石化与电子材料投资，其中大陆昆山电子材料厂区规划三扩建案：包括月产3,150吨的玻纤丝、月产850万米的玻纤布四厂扩建案，及月产1,600吨的铜箔三厂扩建。南亚的中国大陆布局从下游塑胶加工、聚脂纤维延伸至电子材料，逐渐成为近年的发展核心。南亚的投资预计在第四季陆续完工开始量产，其中玻纤丝预计今年10月投产，玻纤布、铜箔都将在年底12月投产，预计不仅将有助于明年的营运，也将对近年投资的中国本土业者产生压力。
未来展望
展望2012年第三季，在半导体材料部分，工研院IEKITIS计划表示，虽然在行动通讯的先进制程IC需求依旧，但由于整体电子产业对晶片需求减缓，使得半导体材料的成长也将逐步趋缓，预估第三季产值为新台币197亿元，仅较第二季增加6.0%。预估整年产值达新台币703亿元，成长5.1%。
构装材料部分，由于普遍认为欧债危机渐渐解除以及美国景气回覆，市场对经济环境信心增加，来自智慧型手机、网通、超轻薄笔电、平板电脑以及消费型科技产品需求依旧看好，加上补库存需求力道增强等，会是推升半导体构装景气看俏的关键所在，预料智慧手持装置以及平板电脑仍会带动晶片封装需求，因此在构装材料部份，预估第三季构装材料出货将增加5.0%，其2012年第三季产值为新台币238亿元。
PCB材料部分，铜价在第二季下半开始下跌，但电子产业旺季逐渐到来，以及玻纤纱因停炉陆续结束，将带动PCB材料的出货，第三季PCB材料的产值将成长7.6%达新台币133亿元。LCD材料部分，除LCD面板出货增加、景气恢复之外，LCD材料厂的客户也在增加，除了国内面板及韩国面板厂外，将增加中国大陆的面板厂下，预估第三季LCD材料的产值将有14.3%的成长，达新台币148亿元。
