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2012年先进电子封装市场可达420亿美元
来源: fbe-china.com作者: Kenny Fu时间：2019-10-25 16:04:31点击：1723
市场研究公司GlobalIndustryAnalystsInc.称，2007年全球先进电子封装市场为282.7亿美元，预计2012年该市场可达420亿美元。亚太市场是最大的区域市场，预计2008年收入可达122亿美元。芯片级封装市场收入在2000年至2010年将获得最快速增长，年均增幅为18.9％。欧洲市场由德国领衔，2007年德国市场收入预计为12.6亿美元。
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