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汉高推出新型芯片角焊底部填充剂
来源: fbe-china.com作者: Kenny Fu时间:2019-11-13 10:32:53点击:7258

近日,汉高推出材料解决方案系列中的最新产品――Loctite 3508。这是一种专为无铅环境下加工的芯片级封装和球栅阵列(BGA)设备而设计的独特的角焊底部填充系统。这种材料的创新特点具备多种益处,其中包括更高产量、更少的生产成本及延长的焊料罐寿命,所有这些为制造商提供了重大生产效率。 Loctite 3508是一种专为实现工艺最优化而设计的单一成分环氧焊角填充剂,可在一般无铅焊料回流中形成固化,并支持对集成电路(IC)构件的自行校准。与分布在设备边缘并在设备下方流动的传统毛状底部填充剂不同,Loctite 3508采用标准点胶系统预先涂布在位于CSP焊盘拐角的板上面。线内点胶和回流固化能力通过排除回流后点胶机和固化操作,提高了装配速度,并减少了成本。汉高底部填充全球产品经理Robert Chu说:制造商往往要在高单位时间加工能力(UPH)和提高可靠性之间做出取舍。采用Loctite 3508,装配专家既可实现快速线内装配,又可获得更高可靠性,做到两全其美。 Loctite 3508的保质期是六个月,焊料罐寿命在75个小时以上,实行标准冷藏,其为制造商提供了极大的生产灵活性,并传递了突出的产品寿命。这种材料的其它优势包括较前版本更高的粘合力和可返工特征,该特征使问题构件得以移除,并无需拆毁整项装配。Chu总结说:如今的移动产品包括多重CSP,而Loctite 3508为寻求改进UPH和减少生产总成本的制造商传递了一种具成本效益且可靠性更高的途径,可用于诸如手提电脑和游戏机等某些应用。详情请登录www.henkel.com/electronics。

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