食品机械

近日，IPC已为其中西部会议和展会开幕活动发出邀请函。此次展会将于2007年9月25日至28日在伊利诺斯桑伯格Renaissance桑伯格酒店和会议中心举行。IPC邀请研究员、专业人士、技术专家和行业领导者提交以电子制造各方面（板设计和制造、电子装配和测试）为重点的技术会议摘要。技术会议将于2007年9月26日至28日举行。 IPC宣布征集有关所有相关电子制造主题的专家演讲稿，这些主题包括：无铅执行--印刷板可焊性、焊点可靠性、锡须；板设计--嵌入式无源设备、CAD（计算机辅助设计）/CAM（计算机辅助管理）技术进步、细间距设计；板材料--新层压板、材料测试、高频层压板；板制造--电镀技术进步、柔性和刚柔性技术、塞孔技术及装配技术进步--球栅阵列（BGA）附着可靠性、返工和维修及免清洗工艺。摘要须在2007年4月18日前提交。 IPC在呈现电子互连行业技术最新发展方面拥有50年经验。IPC连续不断地为技术论文作者提供了众多精通技术的观众。IPC标准副总裁David Bergman解释道：我们不会为提高活动质量而仓促地举办技术发言。我们开创并制定了能够增进行业学识的技术会议。IPC还将于2007年9月25日至28日提供专业发展课程，并向有意就设计、印刷电路板及电子制造工艺和材料讲授全天或半天课程的个人征集论文提案。含课程描述的提案须在2007年4月18日前提交。 欲知有关提交摘要和提案的更多信息，请访问www.IPCMidwestShow.org，或拨打电话+1 847-597-2877联系Alexandra Curtis。自2007年2月1日起可在线提交摘要。