全球领先的仿真软件供应商COMSOL公司成功举办了聚焦微电子器件的主题日活动。本次活动旨在为工程人员提供一个分享仿真技术、推动微电子器件领域前沿应用发展的专业平台。共有来自知名企业和科研院校等千余位专家学者参与此次在线盛宴。
微电子器件已被广泛应用于能源、汽车、消费电子、医疗等领域。随着微电子器件高集成度、高功率的发展趋势，其在加工和工作过程中涉及的各种物理现象对器件性能的影响越来越大。准确的多物理场仿真能够对于微电子器件的设计和优化提供重要帮助。COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件可以用于分析各种微电子器件的工作原理，帮助工程人员优化设计，提升产品性能。
本次 COMSOL主题日活动内容丰富，展示了COMSOL 多物理场仿真技术在多种微电子器件设计、加工和运行中的广泛应用，包括射频器件、 MEMS 器件、功率器件、光电器件等。来自无锡华润微电子有限公司、上海矽睿科技股份有限公司、恒脉微电子（南京）有限公司、珠海镓未来科技有限公司和上海交通大学的专家和学者，发表了精彩的主题演讲，聚焦COMSOL 多物理场仿真在产品开发和研究中的应用。主题日活动还开设了针对微电子器件仿真用户定制的专题讲座，内容覆盖SAW/BAW 器件、电容式传感器、电子器件热管理、压电器件、半导体功率器件，以及光电器件的仿真分析，满足了与会者的多元化需求。
COMSOL主题日系列活动旨在为所有希望提升多物理场仿真技术、开发定制化仿真App的人士搭建交流与沟通的平台。COMSOL公司已经在全球多地举办了不同专题的主题日活动。中国区的COMSOL主题日活动采用线上直播的方式进行，邀请来自不同行业的专家分享他们对仿真软件在不同应用领域的理解以及相关行业未来发展方向的思考，观众群体覆盖广，深受业界好评。
了解更多有关COMSOL主题日的活动资讯，请访问：www.comsol.com/comsol-days
关于 COMSOL
COMSOL 是全球仿真软件提供商，致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和仿真研究的软件解决方案，其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真平台的应用扩展到电气、力学、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 市场上的主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室，以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年，在全球多地设有办公室，并通过分销商网络覆盖更多地区。
COMSOL®, COMSOL Multiphysics®, COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 是 COMSOL AB 的注册商标或商标。
