半导体先进封测技术大会｜SiP及先进半导体封测技术大会议程揭晓，半导体先进封测技术的风向标！-EMC电子制造

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半导体先进封测技术大会｜SiP及先进半导体封测技术大会议程揭晓，半导体先进封测技术的风向标！

来源: 作者: 时间：2024-04-12 16:06:49点击：418

NEPCON China 2024将于4月24日-26日在上海世博展览馆举行。NEPCON China 2024汇聚了众多电子制造行业的热门产品和技术，ICPF半导体技术技术展区针对半导体封测行业，推出了半导体先进封测技术大会——论坛一：SiP及先进半导体封测技术大会，为业内人士搭建交流分享的平台。

半导体先进封测技术大会

论坛一：SiP及先进半导体封测技术大会

活动亮点

随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入“后摩尔时代”。根据TIP预测数据，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，预计2025年占整个封装市场的比重接近于50%。

本次SiP及先进半导体封测技术大会，将聚焦先进封装技术的发展趋势及关键材料的研发、先进封装的设计仿真和工艺协同优化、中国芯降本提质、SiP封装技术与设计、以及来自终端的案例分析等。2天的议程干货满满，与半导体封测行业专家面对面，推动中国企业协同发展，迈向世界。

会议议程