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半导体先进封测技术大会|SiP及先进半导体封测技术大会议程揭晓,半导体先进封测技术的风向标!
来源: 作者: 时间:2024-04-12 16:06:49点击:776

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NEPCON China 2024将于4月24日-26日在上海世博展览馆举行。NEPCON China 2024汇聚了众多电子制造行业的热门产品和技术,ICPF半导体技术技术展区针对半导体封测行业,推出了半导体先进封测技术大会——论坛一:SiP及先进半导体封测技术大会,为业内人士搭建交流分享的平台。


半导体先进封测技术大会

论坛一:SiP及先进半导体封测技术大会


活动亮点

随着台积电宣布2nm制程工艺 实现突破,集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限,集成电路行业进入“后摩尔时代”。根据TIP预测数据,全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加,预计2025年占整个封装市场的比重接近于50%。


本次SiP及先进半导体封测技术大会,将聚焦先进封装技术的发展趋势及关键材料的研发、先进封装的设计仿真和工艺协同优化、中国芯降本提质、SiP封装技术与设计、以及来自终端的案例分析等。2天的议程干货满满,与半导体封测行业专家面对面,推动中国企业协同发展,迈向世界。



会 议 议 程


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