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Nordson Electronics Solutions将于 SEMICON China 2024 上展示用于电子制造的等离子处理和自动点胶系统
来源: 作者: 时间:2024-03-08 11:23:11点击:604

·     想与我们的技术专家面对面交流,欢迎您莅临 3645 号展位现场体验我们用于微电子制造的先进等离子设备和点胶设备

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卡尔斯巴德, 美国,加利福利亚 – 5 March 2024诺信电子解决方案 (nordson.com) 作为高可靠性电子制造技术的全球领导者SEMICON China 20243645 展位展示其最新的导体制造设备

等离子体去除杂质并实现表面活化,以增强流动性和粘合力,从而显著提高半导体封装的可靠性。 自动点胶可在微电子制造应用中提供粘合性、结构完整性、导热性和导电性等。 我们展位内的设备包括:

·        MARCH FlexTRAK® 系列 (nordson.com)可为半导体制造应用中的条状器件(例如料盒中介绍的引线框架或条状层压件)提供高通量等离子处理。 灵活的腔室配置支持在模具粘合,引线的焊接,成型和封装以及底部填充应用之前去除污染物、蚀刻和表面激活。

·       ASYMTEK Vantage® 系列 (nordson.com) 用于半导体制造过程中晶圆级封装和面板级封装的应用。 Vantage 系统可分配精确的细线,以满足底部填充、间隙填充、扇出/扇入密封线、条状和模块组装的要求。 当配置双重 IntelliJet® 喷射点胶系统 (nordson.com) ,使用 Nordson 的专利喷射技术,Vantage 可以分配到小于 200 微米的间隙,每小时最多 90,000 个点。

专家将随时回答问题,讨论行业趋势,并帮助应对电子制造的挑战,以提高整个项目的效率、精度和可靠性。 SEMICON 中国将于2024320日至23日在中国上海新国际博览中心举行。  我们的展位#3645 Nordson 测试和检验部门共用.


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