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检测产业的革新技术
来源: 德律科技股份有限公司(Test Research, Inc.)作者: 德律科技股份有限公司(Test Research, Inc.)时间:2021-10-30 10:29:23点击:2389

德律科技为电子制造业中领先的检测解决方案供货商,近期发布两款屡获殊荣的检测解决方案,分别是支持高分辨率的3D AOI TR7700QE-S,用于半导体和高级封装检测,以及高速3D AXI TR7600F3D  SII。

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高精度半导体光学检测 

TR7700QE-S建立在3.45µm高分辨率及12  MP成像技术的高精度平台上,适用于SMT和半导 体与封装行业。走停式3D AOI能检测打线接合,黏晶缺陷,SMD,凸点和錫球。智能3D AOI解决方案的准确性通过计量功能、AI算法和坚固的机械结构得到了增强。


由AI驱动的平台可运用TRI的智能检测库进行检测,减少操作员的编程时间和工作量。TR7700QE-S提供多种成像技术,包括3D聚焦深度(DFF),3D蓝色激光,和莫列波纹投影。


DFF 3D技术具备1µm的光学分辨率,减少操作员重新检查的時間,降低运营成本。3D激光传感器消除低对比度背景下的黑色或镜面组件的问题。


TR7700QE-S结合高分辨率、可符合IPC-610规范的算法和多种成像技术,确保对缺陷进行精确检测,如芯片裂纹、溢胶、打线接合缺陷、翘脚、IC引线、连接器,和其他安装的设备,以增强炉后检测能力。


全覆盖X射线检查 

AXI解决方案的需求正逐渐增加,因为有越来越多不同 排列组合的组件散布于板子上,使生产线开始整合更多的 AXI系统以解决AOI设备无法检测的部分。另外,无法用肉 眼辨识的焊点如无圆角芯片、THT和BGA,其焊点布置在 封装的下侧,使AOI设备无法检测到,也提升了对AXI的需求。


TR7600F3D SII为新一代高速在线型自动X射线检查 (AXI)解决方案,其最新的坚固机械平台设计,可达到10  FOV/s,相较之前的型号速度提高两倍。


3D CT AXI使用直观的编程和大型组件数据库设置检测 程序,减少工程师工作量并大幅度减少生产停机时间。大数 据解决方案支持与MES应用程序进行数据交换,进而提高生产率和可追溯性。


TR7600F3D SII配备具有六个独立运作自由度的成像架 构,并有灵活的编程功能,可支持多种焦点设置(最多128 个不同角度)。在检查过程中,会将样品固定以防止任何可能的损坏。


TR7600F3D SII通过结合使用2.5D X射线成像和3D重建与 高清平面CT影像的组合,可靠地检查PCB组件以及复杂的多层 PCBA。此外,它还能够检查900x460毫米的大型PCB,适用多种行业应用。


TR7600F3D SII的高质量体现高可靠性的检测能力及降 低维护成本。AXI平台通过智能监控功能简化维护程序,该 功能包括自动校准和关键组件运行状况监控,以确保问题的可追溯性。


工业4.0解决方案 

德律科技(TRI)致力于为电子行业提供最先进的测试和检测 解决方案,服务范围涵盖光学检测及电路板测试。 


通过优化数据交换机制,可实现最大适应性的平台模块 化以及可追溯的生产数据(作为KPI)来提供创新的服务,降低生产成本并提高质量。 


TRI解决方案可与其他设备安全地连接,并在生产线设备 之间进行数据共享。从SPI、AOI、AXI和ICT结果中生成数据 集,以优化数据分析、管理和可追溯性。生成的检测数据结果可以通过促进数据集成於MES应用程序和其他第三方应用程序(例如量測应用程序)的共享来帮助得知檢測模式和趋势。 


TRI积极参与新兴和先驱工业4.0和M2M通信标准 的开发和兼容。使TRI解决方案可符合工业4.0标准, 如IPC-Hermes-9852和IPC-ConnectedFactory  Exchange(CFX)。EM

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