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焊接材料: 免清洗助焊剂
来源: fbe-china.com作者: Kenny Fu时间：2019-11-21 19:49:37点击：2669
型号：Multicore MF210 免清洗持续活性助焊剂，可兼容无 铅和传统铅锡焊接工艺 不含卤素和松香，适用于各类阻焊 膜，如采用松香和OSP基质防护剂 的阻焊膜 较宽的工艺窗口，预热温度可从 80—130°C，与波峰接触时间 1—3s 在无松香添加情况下，为苛刻工艺 环境提供持续活性 材料配方可同时用于单或双波峰焊 接工艺
公司：Henkel Electronic Materials 犕罚www.henkel.com/electronics
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