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焊接设备: 加强型回流焊系统
来源: fbe-china.com作者: Kenny Fu时间：2019-11-21 11:52:04点击：5084
型号：XPM3i
新设备在提高易用性,降低运行成本等方面进行了改善具有专利的气体循环系统,可降低氮气使用量最多达50% 可安装双轨、双速传送系统,以便于适应较高产能和更高柔性的高混合生产环境新的软件使设备设置和使用更加方便,具有强大的工具以及更友好的图形用户界面.
公司：Vitronics Soltec ww.vitronics-soltec.com
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