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X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix公司日前宣布，将于2010年8月31日~9月2日在深圳会展中心举办的2010年NEPCON华南展上，在其代理商凯能自动化公司第2C41号展台上，展示其先进的X射线检测系统和返修系统。

在返修系统方面，VJ Electronix公司将展出Summit 1800返修系统。Summit 1800具备了最先进的功能，专为解决最棘手的返修难题而设计，包括大型元件的无铅返修工艺。加大的65-mm对位视野及数字和光学缩放和裂像技术保证了精确地贴装大型封装、插座和连接器。可编程马达控制顶部加热定位功能与Summit的独立捡拾动作相结合，提供了最高的工艺灵活性。

VJ Electronix基于Windows的SierraMate 7.0软件提升了Summit经过行业验证的工艺控制功能，进一步简化了操作。新的高级自动曲线及基于规则的工艺开发功能，允许工艺工程师设置自动曲线生成过程中应用的具体限制，这对无铅工艺是一个重大优势。

Summit 1800为用户带来了大量的优势，包括 18 x 22标准电路板处理能力、0.0005 - 0.001贴装精度和2 - 40X的放大功能，还有使用趋势功能进行先进的热温度数据收集和分析，有密码保护的用户帐号，为精密元件峰值温度保护提供的流量控制。该系统应用范围广泛，涵盖MCM、BGA、QFP、CPU插座,、垂直连接器、标准安装连接器、无源元件、微型SMD、倒装芯片、微型BGA和CSP。