食品机械

Aqueous Technologies公司宣布,在2008年8月26-29日中国深圳会展中心举办的2008年华南NEPCON/EMT展会上,它将在分销商上海杰龙电子工程公司第1D40号展台上推出并展示SMT3000LD自动去助焊剂和清洁测试系统. SMT3000LD能够清除所有助焊剂残留物,包括松香助焊剂、免洗助焊剂和溶水助焊剂.可以使用该系统清除含铅和无铅助焊剂残留物,它配有自动化学物质注射系统,在清洗水中自动增加程控数量的去助焊剂化学物质.

SMT3000LD配有闭环冲洗溶液循环系统.冲洗溶液自动加热并喷射到组件上.在冲洗周期结束时,冲洗溶液再直接返回冲洗溶液箱,以备以后重复使用.然后漂洗水被喷射到组件上,直到达到希望的清洁度.所有漂洗水都导向预排水过滤系统,然后送到排水口.组件通过电路板上的对流和辐射强制风干系统进行干燥.

SMT3000LD进一步提供了一系列标配功能,包括程控维护提示系统、远程SPC查看功能、SPC数据USB导出及内置化学管理系统.选配的零放电蒸发系统消除了与漏极线的连接.

据报告称,自动去助焊剂系统是当前市场上速度最快的间歇式去助焊剂系统.SMT3000LD的具体吞吐率取决于电路板尺寸.SMT3000LD每小时可以对最多200块101 x 152 mm到457 x 508 mm的电路板去助焊剂及进行清洁度测试.