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Martin Ziehbrunner，Essemtec公司首席执行官
来源: fbe-china.com作者: EM Asia China时间：2019-10-31 14:59:26点击：5332
小型化和集成化的发展趋势对贴装设备提出了新的要求，在满足01005元件的贴装的同时，还要求同一个贴放系统能适应更广泛的元件范围。此外，高密度和高精度的电路板结构要求印刷，点焊膏/胶技术精度更高，焊炉的温度分配更合理。这一切都在引领着对高度成熟和精密技术的需求。Essemtec，做为这一行业中唯一的一家瑞士企业，将超过30%的收入被应用于新技术的开发和现有技术的改善，并确保我们的客户给得益于最新的技术发展，我们将以瑞士品质和有竞争力的价格满足客户的一切要求。
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